Intel Xeon Phi — отдельная ветка x86-совместимых many-core решений, где ставка сделана не на максимальную частоту одного-двух «тяжёлых» ядер, а на масштабирование по десяткам потоков, широкую векторизацию и высокую пропускную способность памяти. У этой линейки был чёткий «характер»: она раскрывалась там, где нагрузка превращается в конвейер одинаковых операций над большими массивами данных, а производительность определяется количеством параллельных исполнителей и скоростью подачи данных в вычислительные блоки.

Внутри бренда Xeon Phi можно выделить три крупных этапа:

  • Knights Corner (x100) — PCIe-сопроцессоры на карте расширения, которые работают рядом с «хостом» на Xeon и берут на себя тяжёлую параллельную часть.

  • Knights Landing (x200) — уже сокетные процессоры для узлов, плюс отдельная линия PCIe-карт x200 (тоже сопроцессоры), но на другой архитектурной базе и с MCDRAM.

  • Knights Mill (72x5) — развитие Knights Landing под определённый профиль матричных/векторных задач, с тем же общим «скелетом» платформы, но с другим балансом характеристик.

Ниже — детальный разбор архитектурных принципов, практики эксплуатации и каждого процессора/сопроцессора в линейке, с таблицами характеристик и таблицами частотных вариаций для каждой модели.


1) Ключевая идея Xeon Phi: many-core + векторизация + память

Массовый параллелизм как базовая ставка

Xeon Phi проектировался под сценарии, где один «кадр работы» естественно дробится на сотни и тысячи независимых фрагментов: сетки в CFD, батчи в Монте-Карло, блоки матриц в линейной алгебре, независимые трассировки лучей, обработка больших массивов чисел в научных кодах. Такой класс задач выигрывает не от «быстрого одиночного ядра», а от того, насколько эффективно система:

  1. распараллеливает работу на десятки/сотни потоков;

  2. загружает векторные блоки широкими операциями SIMD;

  3. избегает провалов по памяти и поддерживает высокую фактическую пропускную способность.

Векторные блоки как обязательное условие эффективности

Xeon Phi не про «ускорит любой код автоматически». Он про «ускорит код, который хорошо масштабируется и векторизуется». На практике это означает:

  • важны правильные структуры данных (SoA вместо AoS там, где нужно);

  • важно выравнивание и предсказуемый доступ;

  • важно, чтобы компилятор мог построить длинные векторные цепочки (или чтобы разработчик использовал intrinsics/директивы).

Для Knights Corner в спецификациях фиксируется Intel IMCI как расширение набора инструкций.
Для Knights Landing/Knights Mill в спецификациях фиксируется Intel AVX-512 как расширение набора инструкций.

Память и её режимы важнее «абсолютной частоты»

Даже в рамках одного поколения Xeon Phi часто решающими были:

  • тип локальной памяти (GDDR5 на PCIe-картах x100 или MCDRAM on-package на x200/72x5),

  • количество каналов,

  • максимальная пропускная способность,

  • то, насколько программа реальным профилем попадает в «memory-bound» или «compute-bound».


2) Форм-факторы и модель исполнения: сопроцессор vs сокетный процессор

PCIe-сопроцессоры (x100)

Knights Corner стартовал именно как сопроцессор: на сервере стоит обычный Xeon, а Xeon Phi вставляется в PCIe как отдельная карта. У такого подхода две практические особенности:

  • узел всегда гетерогенный: есть «хост» и есть «ускоритель»;

  • данные между ними нужно переносить (или строить вычисления так, чтобы переносы были редкими и крупными).

У PCIe-карт x100 в спецификациях явно указан PCI Express Revision 2.0.

Сокетные процессоры (x200 и 72x5)

Knights Landing сделал важный шаг: Xeon Phi превратился в полноценный процессор для сокета SVLCLGA3647, где приложение может работать «нативно» как на обычном CPU, но с другой микроархитектурой и иной памятью.

PCIe-сопроцессоры x200 (Knights Landing на карте)

Отдельно существовала линейка PCIe-карт x200, но это уже не x100: там другая платформа и другой набор характеристик, в том числе MCDRAM и PCIe Gen3 x16.


3) Память в Xeon Phi: от GDDR5 к MCDRAM

x100: GDDR5 на плате

У Knights Corner память находится на самой карте. В спецификациях для конкретных SKU фиксируются:

  • объём памяти (6/8/16 GB),

  • количество каналов (12 или 16),

  • максимальная пропускная способность (например, 240/320/352 GB/s в зависимости от модели).

Практический вывод: в задачах с потоковым доступом к данным (суммирование, stencil-операции, некоторые FFT-пайплайны) x100 нередко упирался не в вычислительный пик, а в то, насколько программа «держит» нагрузку внутри локальной памяти ускорителя и не рвёт поток данными между хостом и картой.

x200/72x5: MCDRAM + DDR4

В Knights Landing/Knights Mill появляется 16 GB on-package памяти (в обозначениях продукта это и есть «16GB» в названии SKU) плюс классическая DDR4 через 6 каналов.

На практике платформа давала два уровня памяти:

  • MCDRAM как «быстрая ближняя память» с очень высокой пропускной способностью;

  • DDR4 как «дальняя память» с большим объёмом, но меньшей скоростью.

Для некоторых моделей в спецификациях различается поддерживаемая частота DDR4 и вычисленная максимальная пропускная способность (например, DDR4-2133 и 102 GB/s в части SKU, DDR4-2400 и 115.2 GB/s в других).


4) Программирование и оптимизация: что приносило реальную пользу

Базовые модели распараллеливания

В реальных проектах Xeon Phi чаще всего раскрывался при сочетании:

  • MPI на уровне узлов кластера (распределение по машинам),

  • OpenMP на уровне сокета/ускорителя (распределение по ядрам),

  • векторизация (автоматическая или через intrinsics) на уровне внутренних циклов.

Критично было удерживать «правильную» гранулярность:

  • слишком мелкие задачи тонули в накладных расходах синхронизации;

  • слишком крупные задачи приводили к дисбалансу и простаиванию части ядер.

Offload против native (важно для x100)

Для PCIe-карт x100 типичная схема выглядела так:

  1. на хосте готовятся входные массивы;

  2. массивы передаются на ускоритель;

  3. на ускорителе выполняется основная вычислительная часть;

  4. результаты возвращаются на хост.

Эффективность резко падала, если на каждом шаге происходили частые копирования небольших блоков данных. Поэтому «хорошие» Xeon Phi-проекты почти всегда выглядели как длинные батчи вычислений на стороне ускорителя с минимумом обменов.

Что давало наибольший прирост

Практически стабильно работали три категории оптимизаций:

  • Устранение ветвлений во внутренних циклах и замена их на маски/векторные операции.

  • Перестройка данных под последовательный доступ и предвыборку.

  • Векторизация математических ядер (линейная алгебра, свёртки, stencil, обработка массивов).


5) Как выбирать Xeon Phi под задачу

Ниже — набор практических критериев, который реально разделяет «подходит» и «не подходит»:

  1. Масштабирование по потокам. Если код стабильно грузит 100+ потоков и хорошо распараллеливается, Xeon Phi получает шанс.

  2. Доля векторизуемых участков. Чем больше «плотных» циклов над массивами, тем лучше.

  3. Профиль по памяти. Для memory-bound задач критичны каналы/пропускная способность и умение работать с локальной памятью (GDDR5 или MCDRAM).

  4. Доля обменов с хостом (для x100). Много копирований по PCIe — минус.

  5. Ограничения по охлаждению и TDP. Часть моделей проектировалась под плотные вычислительные узлы и требовала соответствующей инфраструктуры.


6) Быстрое сравнение семейств (в одном месте)

Семейство Форм-фактор Память на устройстве Набор инструкций Главный смысл
x100 (Knights Corner) PCIe сопроцессор (Gen2) GDDR5 6/8/16 GB, высокая пропускная способность Intel IMCI Ускоритель рядом с Xeon-хостом
x200 (Knights Landing) Сокет SVLCLGA3647 16 GB MCDRAM + DDR4 (до 384 GB) Intel AVX-512 Нативный many-core процессор для узла
x200 coprocessor (KNL card) PCIe сопроцессор (Gen3 x16) 16 GB MCDRAM KNL/AVX-512 KNL на карте расширения
72x5 (Knights Mill) Сокет SVLCLGA3647 16 GB MCDRAM + DDR4 (до 384 GB) Intel AVX-512 Вариант KNL с иной настройкой под определённые нагрузки

7) Модельный ряд Knights Corner (x100): каждый сопроцессор

Ниже все модели x100 и отдельные SKU Knights Corner, которые представлены в спецификациях.


Intel Xeon Phi Coprocessor 3120A

Позиционирование. 3120A — вариант на 57 ядер с активным охлаждением, рассчитанный на установку в системы, где проще обеспечить стабильный airflow без строго серверного шасси. Модель часто выбирали как «входной билет» в Knights Corner: умеренная конфигурация по памяти и понятная теплопакетная рамка.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 57
Базовая частота 1.10 GHz
Turbo отсутствует
L2 cache 28.5 MB
Память на карте 6 GB
Каналы памяти 12
Макс. пропускная способность памяти 240 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost No
Расширение инструкций Intel IMCI
TDP 300 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.10 GHz

 

Плюсы

  • Предсказуемая конфигурация по памяти и пропускной способности.

  • Активное охлаждение упрощает интеграцию в рабочие станции.

  • ECC на памяти ускорителя.

Минусы

  • PCIe Gen2 ограничивает скорость обмена с хостом.

  • Turbo отсутствует — производительность зависит от качества параллелизма и векторизации.

  • Высокий TDP требует аккуратного питания и вентиляции.


Intel Xeon Phi Coprocessor 3120P

Позиционирование. 3120P — близкая по вычислительной части модель к 3120A (те же 57 ядер), но рассчитанная под сценарии, где охлаждение решается на уровне шасси (пассивная тепловая схема). В кластерах такие карты ставили плотнее и «кормили» их потоком воздуха от общих вентиляторов.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 57
Базовая частота 1.10 GHz
Turbo отсутствует
L2 cache 28.5 MB
Память на карте 6 GB
Каналы памяти 12
Макс. пропускная способность памяти 240 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost No
Расширение инструкций Intel IMCI
TDP 300 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.10 GHz

 

Плюсы

  • Та же вычислительная логика, что и у 3120A, при другом подходе к охлаждению.

  • Хорошо подходит под серверные шасси с мощным фронт-ту-бэк airflow.

  • ECC и понятная память 6 GB на ускорителе.

Минусы

  • Требовательность к правильной организации обдува.

  • PCIe Gen2 остаётся ограничением для частых обменов с хостом.

  • Turbo отсутствует.


Intel Xeon Phi Coprocessor 31S1P

Позиционирование. 31S1P выделяется тем, что при той же вычислительной конфигурации уровня 57 ядер даёт 8 GB памяти на карте. Это удобно для задач, где рабочий набор данных не помещается в 6 GB, а дробление батчей приводит к лишним пересчётам или обменам.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 57
Базовая частота 1.10 GHz
Turbo отсутствует
L2 cache 28.5 MB
Память на карте 8 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти не указана в спецификациях
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
TDP 270 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.10 GHz

 

Плюсы

  • Увеличенный объём памяти на карте уменьшает дробление задач.

  • 16 каналов памяти как конфигурационная база для высокой пропускной способности.

  • Пониженный TDP относительно 300-ваттных моделей упрощает плотную установку.

Минусы

  • В спецификациях отсутствует строка с максимальной пропускной способностью памяти.

  • PCIe Gen2 остаётся «бутылочным горлышком» для активного обмена.

  • Turbo не предусмотрен.


Intel Xeon Phi Coprocessor 5110P

Позиционирование. 5110P — одна из самых узнаваемых моделей Knights Corner: 60 ядер, 8 GB памяти и достаточно высокий потолок по пропускной способности памяти. Её выбирали как базовый ускоритель для «правильных» highly-parallel кодов.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 60
Базовая частота 1.05 GHz
Turbo отсутствует
L2 cache 30 MB
Память на карте 8 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 320 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost No
TDP 225 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.05 GHz

 

Плюсы

  • Хороший баланс: 60 ядер + 320 GB/s по памяти.

  • Относительно умеренный TDP (225 W) среди x100.

  • ECC на памяти ускорителя.

Минусы

  • Для задач с большим рабочим набором 8 GB может быть тесно.

  • PCIe Gen2 ограничивает offload-сценарии с частыми обменами.

  • Turbo отсутствует.


Intel Xeon Phi Coprocessor 5120D

Позиционирование. 5120D — модель, которая при тех же 60 ядрах и 8 GB памяти поднимает планку по пропускной способности памяти до 352 GB/s, но и TDP становится выше. В плотных вычислениях это часто оказывалось выгоднее, чем «экономить» на питании.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 60
Базовая частота 1.05 GHz
Turbo отсутствует
L2 cache 30 MB
Память на карте 8 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 352 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost No
TDP 245 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.05 GHz

 

Плюсы

  • 352 GB/s по памяти — сильный аргумент для memory-bound задач.

  • 60 ядер дают высокую плотность параллелизма.

  • ECC и понятная PCIe-интеграция.

Минусы

  • TDP выше, чем у 5110P.

  • PCIe Gen2 остаётся ограничителем для обменов.

  • Turbo отсутствует.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7120P

Позиционирование. 7120P — старший класс Knights Corner: 61 ядро, 16 GB памяти и Turbo-частота. Эту модель часто выбирали, когда было важно держать больше данных прямо на карте и реже возвращаться к хосту.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 61
Базовая частота 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz
L2 cache 30.5 MB
Память на карте 16 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 352 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost 1.0
Расширение инструкций Intel IMCI
TDP 300 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz

 

Плюсы

  • 16 GB памяти на карте упрощают работу с крупными батчами.

  • 352 GB/s по памяти хорошо ложатся на потоковые нагрузки.

  • Turbo даёт небольшой запас в сценариях, где важна частота.

Минусы

  • Высокий TDP (300 W) требует серьёзного охлаждения и питания.

  • PCIe Gen2 ограничивает передачу данных.

  • Эффективность зависит от качества векторизации и масштабирования.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7120X

Позиционирование. 7120X по вычислительной части соответствует 7120P: 61 ядро, 16 GB памяти, те же частоты. Отличия — в исполнении карты (комплектация/тепловая схема), что влияло на то, как именно её встраивали в конкретные платформы.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 61
Базовая частота 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz
L2 cache 30.5 MB
Память на карте 16 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 352 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
TDP 300 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz

 

Плюсы

  • Максимальная конфигурация Knights Corner по памяти (16 GB) и пропускной способности.

  • Turbo и 61 ядро дают высокий пик для хорошо распараллеленных задач.

  • ECC.

Минусы

  • Высокий TDP и требования к охлаждению.

  • PCIe Gen2 и накладные расходы offload-модели.

  • Требовательность к оптимизации кода.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7120D

Позиционирование. 7120D — вариант 61-ядерной 16-гигабайтной карты с пониженным TDP, рассчитанный на более плотные установки и ограниченные тепловые бюджеты при сохранении общей «старшей» конфигурации по памяти и частотам.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 61
Базовая частота 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz
L2 cache 30.5 MB
Память на карте 16 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 352 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
TDP 270 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz

 

Плюсы

  • Старшая конфигурация по памяти при более мягком TDP.

  • 352 GB/s по памяти хорошо подходят потоковым задачам.

  • Удобнее для плотных стоек и узлов с ограничениями по теплу.

Минусы

  • PCIe Gen2 и модель ускорителя сохраняют накладные расходы.

  • Высокие требования к качеству параллелизма и векторизации.

  • Не решает задач с доминирующей latency-зависимостью.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7120A

Позиционирование. 7120A формально относится к той же «верхней» группе x100: 61 ядро, 16 GB памяти, 352 GB/s, Turbo. Это поздний SKU внутри x100 семейства, рассчитанный на те же классы нагрузок, где важно удерживать большие батчи данных на карте.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x100 / Knights Corner
Форм-фактор PCIe сопроцессор
Техпроцесс 22 nm
Ядра 61
Базовая частота 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz
L2 cache 30.5 MB
Память на карте 16 GB
Каналы памяти 16
Макс. пропускная способность памяти 352 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 2.0
Turbo Boost 1.0
Расширение инструкций Intel IMCI
TDP 300 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.24 GHz
Max Turbo 1.33 GHz

 

Плюсы

  • Полный «старший» набор Knights Corner: 16 GB + 352 GB/s.

  • Turbo и высокая плотность вычислений.

  • ECC и понятная спецификация.

Минусы

  • TDP 300 W и требования к инфраструктуре.

  • PCIe Gen2 ограничивает обмен.

  • Требовательность к оптимизации.


8) Knights Landing (x200): сокетные процессоры — каждый CPU

Сокетные Xeon Phi x200 — это уже «центральный» процессор узла, но со своим профилем: AVX-512, много ядер, 16 GB MCDRAM, 6-канальная DDR4, PCIe 3.0.

Отдельно выделяются F-модели, у которых в спецификациях меняется количество PCIe-линий (4 вместо 36) — это отражает иной профиль интеграции, когда часть функций коммуникации реализована иначе на уровне платформы.


Intel Xeon Phi Processor 7210

Позиционирование. 7210 — 64-ядерная модель x200, часто воспринимаемая как более «ровный» вариант для узлов, где важнее масштабирование и стабильность, чем максимальные показатели старших SKU.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 64
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz
L2 cache 32 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2133
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 102 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 215 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz

 

Плюсы

  • 64 ядра и AVX-512 для сильного масштабирования.

  • 36 линий PCIe дают гибкость по периферии и сети.

  • Предсказуемый теплопакет для плотных узлов.

Минусы

  • DDR4-2133 и 102 GB/s — ниже, чем у части старших x200 моделей.

  • Эффективность требует грамотной работы с MCDRAM/DDR4 и векторизацией.

  • Не рассчитан на сценарии, где доминирует latency одного потока.


Intel Xeon Phi Processor 7210F

Позиционирование. 7210F — вариант 7210 с иным профилем I/O: в спецификациях фиксируется 4 линии PCIe, при сохранении вычислительной части 64 ядра и тех же частот. Это модель под определённые платформенные конфигурации узлов.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 64
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz
L2 cache 32 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2133
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 102 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 4
Инструкции Intel AVX-512
TDP 230 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz

 

Плюсы

  • 64 ядра и AVX-512 при сохранении частотного профиля 7210.

  • Платформенная ориентация под определённые конфигурации коммуникаций.

  • ECC и предсказуемая память.

Минусы

  • 4 линии PCIe резко уменьшают гибкость по периферии по сравнению с не-F моделями.

  • DDR4-2133 и 102 GB/s ниже части старших x200.

  • Высокие требования к правильному профилированию и настройке памяти.


Intel Xeon Phi Processor 7230

Позиционирование. 7230 — 64-ядерный x200, но уже с DDR4-2400 и более высокой максимальной пропускной способностью памяти. Это сдвиг в сторону более «быстрой» подсистемы памяти при сохранении количества ядер.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 64
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz
L2 cache 32 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 215 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz

 

Плюсы

  • DDR4-2400 и 115.2 GB/s дают преимущество для memory-bound профилей.

  • 36 линий PCIe — гибкость по сети/накопителям/ускорителям.

  • 64 ядра — стабильная параллельная база.

Минусы

  • Требует хорошей векторизации для максимального эффекта.

  • В задачах с сильной зависимостью от latency уступает «классическим» Xeon.

  • Энергобюджет и охлаждение всё равно критичны при длительной загрузке.


Intel Xeon Phi Processor 7230F

Позиционирование. 7230F сочетает профиль 7230 по памяти (DDR4-2400) с «F-логикой» по PCIe-линиям (4). Это модель для узлов, где коммуникации и I/O организованы иначе, чем в универсальных сборках.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 64
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz
L2 cache 32 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 4
Инструкции Intel AVX-512
TDP 230 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz

 

Плюсы

  • Быстрая DDR4-подсистема (для x200) при 64 ядрах.

  • Платформенная ориентация под специализированные узлы.

  • ECC.

Минусы

  • 4 PCIe-линии ограничивают универсальность.

  • Требует точного подбора платформы и окружения.

  • Максимальный эффект зависит от оптимизации и профиля по памяти.


Intel Xeon Phi Processor 7250

Позиционирование. 7250 повышает планку по ядрам (68) и по частоте относительно 64-ядерных моделей, сохраняя DDR4-2400 и широкую I/O-часть (36 линий PCIe). Это один из «рабочих» вариантов для мощных вычислительных узлов.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 68
Базовая частота 1.40 GHz
Max Turbo 1.60 GHz
L2 cache 34 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 215 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.40 GHz
Max Turbo 1.60 GHz

 

Плюсы

  • 68 ядер и более высокая частота, чем у 64-ядерных моделей.

  • DDR4-2400 и 115.2 GB/s помогают в задачах с активной памятью.

  • 36 линий PCIe — универсальность узла.

Минусы

  • Высокая плотность потоков требует аккуратной настройки OpenMP/MPI.

  • Нагрузки с узкими последовательными участками масштабируются хуже.

  • Требовательность к эффективности векторизации.


Intel Xeon Phi Processor 7250F

Позиционирование. 7250F — «F-вариант» 7250: 68 ядер и частоты сохраняются, но PCIe-линий 4. Это модель для специализированных конфигураций, где I/O организован иначе, чем у универсальных узлов.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 68
Базовая частота 1.40 GHz
Max Turbo 1.60 GHz
L2 cache 34 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 4
Инструкции Intel AVX-512
TDP 230 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.40 GHz
Max Turbo 1.60 GHz

 

Плюсы

  • 68 ядер и сильный частотный профиль для x200.

  • DDR4-2400 и 115.2 GB/s.

  • Хорошо ложится в специализированные коммуникационные платформы.

Минусы

  • 4 PCIe-линии ограничивают универсальность.

  • Требовательность к платформе и архитектуре узла.

  • Высокая цена ошибки в настройках потоков/NUMA/памяти.


Intel Xeon Phi Processor 7290

Позиционирование. 7290 — один из флагманов Knights Landing: 72 ядра и самый высокий «потолок» Turbo в x200, плюс DDR4-2400 и 36 линий PCIe. Это модель под максимально параллельные задачи на сокетном Phi.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 72
Базовая частота 1.50 GHz
Max Turbo 1.70 GHz
L2 cache 36 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 245 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.50 GHz
Max Turbo 1.70 GHz

 

Плюсы

  • 72 ядра — максимальная параллельная база x200.

  • 1.70 GHz Turbo как верхняя точка для этого поколения.

  • 36 линий PCIe позволяют строить насыщенные узлы.

Минусы

  • Требует высокой эффективности распараллеливания, иначе часть ресурсов простаивает.

  • В задачах с «плохой» локальностью по памяти нужен строгий контроль размещения данных.

  • Высокие требования к охлаждению под длительным вычислительным прессингом.


Intel Xeon Phi Processor 7290F

Позиционирование. 7290F — флагманский «F-вариант»: 72 ядра, те же частоты, DDR4-2400, но PCIe-линий 4. Это модель под специализированные платформы, где коммуникационный профиль задан архитектурой узла.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / кодовое имя x200 / Knights Landing
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 72
Базовая частота 1.50 GHz
Max Turbo 1.70 GHz
L2 cache 36 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 4
Инструкции Intel AVX-512
TDP 260 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.50 GHz
Max Turbo 1.70 GHz

 

Плюсы

  • Максимальные ядра и частоты x200 в «F-исполнении».

  • DDR4-2400 и 115.2 GB/s.

  • Подходит для специализированных систем с предопределённой коммуникацией.

Минусы

  • 4 PCIe-линии ограничивают периферию и универсальность.

  • Высокие требования к инфраструктуре и тепловому бюджету.

  • Максимальный эффект достигается только на хорошо оптимизированных HPC-кодах.


9) Knights Landing на PCIe: x200 Coprocessor Family — каждый сопроцессор

Эта ветка важна, потому что показывает «переходный мост» между логикой x100 и логикой KNL-платформы. В спецификациях линейки PCIe-карт x200 зафиксированы:

  • PCIe Gen3 x16;

  • до 68 ядер;

  • 16 GB on-package MCDRAM;

  • наличие системного контроллера на плате и связь с чипсетом через DMI;

  • таблица SKU с TDP и типом охлаждения.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7220A

Позиционирование. 7220A — активное охлаждение, ориентация на плотные вычисления при фиксированном TDP в рамках семейства, с 68 ядрами и базовой/турбо частотой из «нижней» зоны KNL-карт.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / платформа Knights Landing, x200 coprocessor
Форм-фактор PCIe 3.0 x16 сопроцессор
Ядра до 68
Память на карте 16 GB MCDRAM
Интерфейс PCIe Gen3 x16
TDP 275 W
Охлаждение Active
Механическое удержание Hockey Stick Retention: No

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.20 GHz
Max Turbo 1.40 GHz

 

Плюсы

  • KNL-платформа на PCIe с MCDRAM прямо на карте.

  • Активное охлаждение снижает требования к airflow шасси.

  • Чётко описанная механика и тепловая модель семейства.

Минусы

  • Сопроцессорная модель сохраняет накладные расходы обмена с хостом.

  • 275 W TDP требует серьёзной инфраструктуры.

  • Максимальная эффективность — только на хорошо распараллеленных и векторизованных нагрузках.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7220P

Позиционирование. 7220P — пассивная версия того же класса: тот же TDP семейства и та же логика KNL-карты, но ставка делается на серверный airflow.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / платформа Knights Landing, x200 coprocessor
Форм-фактор PCIe 3.0 x16 сопроцессор
Ядра до 68
Память на карте 16 GB MCDRAM
Интерфейс PCIe Gen3 x16
TDP 275 W
Охлаждение Passive
Механическое удержание Hockey Stick Retention: No

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.20 GHz
Max Turbo 1.40 GHz

 

Плюсы

  • Пассивная тепловая схема хорошо ложится на серверные стойки.

  • MCDRAM на карте помогает memory-bound задачам.

  • Единый тепловой и механический профиль семейства.

Минусы

  • Требовательность к обдуву и компоновке.

  • Сопроцессорная модель и накладные расходы обмена.

  • Высокий TDP для плотных конфигураций.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7240P

Позиционирование. 7240P — пассивная карта с более высокой базовой/турбо частотой при том же семействе и той же тепловой рамке.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / платформа Knights Landing, x200 coprocessor
Форм-фактор PCIe 3.0 x16 сопроцессор
Ядра до 68
Память на карте 16 GB MCDRAM
Интерфейс PCIe Gen3 x16
TDP 275 W
Охлаждение Passive
Механическое удержание Hockey Stick Retention: No

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.50 GHz

 

Плюсы

  • Частотный профиль выше, чем у 7220-серии.

  • MCDRAM даёт сильную подпитку по памяти.

  • Хорошо подходит под плотные HPC-узлы с корректным airflow.

Минусы

  • Пассивное охлаждение требует правильного шасси.

  • Сопроцессорная модель и обмены по PCIe остаются фактором эффективности.

  • Высокий теплопакет.


Intel Xeon Phi Coprocessor 7220A-HS

Позиционирование. 7220A-HS — аппаратно та же логика, что у 7220A, но с вариантом механического удержания (hockey stick retention) для сценариев, где важна дополнительная защита карты при вибрациях/транспортировке.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Поколение / платформа Knights Landing, x200 coprocessor
Форм-фактор PCIe 3.0 x16 сопроцессор
Ядра до 68
Память на карте 16 GB MCDRAM
Интерфейс PCIe Gen3 x16
TDP 275 W
Охлаждение Active
Механическое удержание Hockey Stick Retention: Yes

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.20 GHz
Max Turbo 1.40 GHz

 

Плюсы

  • Активное охлаждение и дополнительная механическая фиксация.

  • Удобно для рабочих станций и систем с повышенными требованиями к удержанию карты.

  • MCDRAM на карте.

Минусы

  • Накладные расходы сопроцессорной модели сохраняются.

  • Высокий TDP и требования к питанию.

  • Эффект зависит от профиля нагрузки.


10) Knights Mill (72x5): каждый процессор

72x5 — это семейство Xeon Phi с кодовым именем Knights Mill в спецификациях, но при этом оно остаётся в рамках сокетной платформы SVLCLGA3647, AVX-512 и 16 GB on-package памяти.


Intel Xeon Phi Processor 7235

Позиционирование. 7235 — 64-ядерный Knights Mill. В спецификациях у него DDR4-2133 и 102 GB/s, что делает эту модель «спокойным» вариантом для задач, где критичен сам many-core профиль, а не максимум пропускной способности DDR4.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Семейство / кодовое имя 72x5 / Knights Mill
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 64
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.40 GHz
L2 cache 32 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2133
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 102 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 250 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.40 GHz

 

Плюсы

  • 64 ядра и AVX-512 в рамках Knights Mill.

  • 36 линий PCIe дают свободу компоновки.

  • Хорошо подходит как «универсальный» many-core узел при фиксированных требованиях.

Минусы

  • DDR4-2133 и 102 GB/s ниже, чем у старших 72x5.

  • TDP 250 W требует сильного охлаждения.

  • Нужна грамотная настройка потоков и памяти для стабильного результата.


Intel Xeon Phi Processor 7285

Позиционирование. 7285 — 68-ядерный Knights Mill, в спецификациях у него DDR4-2400 и 115.2 GB/s. Это версия с более сильной подсистемой DDR4 при сохранении высоких параллельных возможностей.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Семейство / кодовое имя 72x5 / Knights Mill
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 68
Базовая частота 1.30 GHz
Max Turbo 1.40 GHz
L2 cache 34 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 250 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.30 GHz
Max Turbo 1.40 GHz

 

Плюсы

  • 68 ядер при более быстрой DDR4-подсистеме.

  • 115.2 GB/s помогает задачам с активной работой в DDR4.

  • 36 PCIe-линий — гибкость по I/O.

Минусы

  • TDP 250 W требует дисциплины по охлаждению.

  • Эффект раскрывается только при высоком параллелизме и векторизации.

  • В задачах с «плохой» локальностью нужно тщательно управлять данными.


Intel Xeon Phi Processor 7295

Позиционирование. 7295 — флагман Knights Mill: 72 ядра, 1.50/1.60 GHz, DDR4-2400 и 115.2 GB/s. Это CPU под максимум many-core плотности и высокий частотный профиль для семейства.

Таблица характеристик

Параметр Значение
Семейство / кодовое имя 72x5 / Knights Mill
Форм-фактор сокет SVLCLGA3647
Техпроцесс 14 nm
Ядра 72
Базовая частота 1.50 GHz
Max Turbo 1.60 GHz
L2 cache 36 MB
DDR4 (макс. объём) 384 GB
Тип DDR4 DDR4-2400
Каналы DDR4 6
Макс. пропускная способность DDR4 115.2 GB/s
ECC поддерживается
PCI Express Revision 3.0
Линии PCIe 36
Инструкции Intel AVX-512
TDP 320 W

 

Вариации частот

Режим Частота
Base 1.50 GHz
Max Turbo 1.60 GHz

 

Плюсы

  • 72 ядра и высокий базовый профиль частоты.

  • DDR4-2400 и 115.2 GB/s.

  • Хорошо подходит для максимально параллельных задач с AVX-512.

Минусы

  • TDP 320 W — очень жёсткие требования к охлаждению и питанию.

  • Ошибки в настройке потоков/памяти приводят к большим потерям эффективности.

  • Не предназначен для задач, где доминирует latency одного потока.


11) Сравнение Xeon Phi с альтернативами «своего времени»

Против классических Xeon

Обычные Xeon традиционно сильнее в:

  • задачах с высокой долей последовательного кода;

  • нагрузках с частыми ветвлениями и плохой предсказуемостью;

  • сценариях, где критична latency одного потока и высокий IPC.

Xeon Phi, напротив, выигрывал в:

  • задачах с массовым параллелизмом (сотни потоков);

  • нагрузках, где основной цикл хорошо векторизуется;

  • профилях, упирающихся в пропускную способность памяти (особенно при удачном использовании MCDRAM).

Против GPU-ускорителей

GPU-решения часто давали более высокий пик в задачах, идеально ложащихся на их модель исполнения. Xeon Phi предлагал другой «плюс»: x86-совместимость и близость к привычным HPC-инструментам. На практике выбор упирался в:

  • стоимость портирования;

  • наличие готовых библиотек под конкретный алгоритм;

  • профиль обменов и удобство интеграции в конкретный кластер.


12) Эксплуатация: питание, охлаждение, плотность и стабильность

Охлаждение

  • x100 старших SKU (7120-класс) требуют дисциплины по airflow и питанию (TDP до 300 W).

  • x200/72x5 в сокете зависят от качества охлаждения узла, потому что sustained-нагрузка на many-core быстро выходит на тепловой предел (TDP до 320 W у 7295).

  • PCIe-карты x200 семейства фиксируют один и тот же TDP (275 W) при разном типе охлаждения (active/passive), что повышает требования к правильному подбору шасси.

Стабильность в кластере

У Xeon Phi практически всегда важны три настройки на уровне системы:

  1. правильная политика размещения потоков (pinning);

  2. правильное размещение данных (особенно при наличии MCDRAM/DDR4);

  3. корректная гранулярность MPI-разбиения между узлами.


13) Итоги: кому и зачем был нужен Xeon Phi

Xeon Phi — продукт «с характером». Он приносил сильный эффект там, где задача:

  • масштабируется на сотни потоков,

  • векторизуется,

  • умеет эффективно работать с пропускной способностью памяти,

  • минимизирует лишние обмены (особенно в offload-сценариях PCIe-карт).

Если же задача держится на быстрых одиночных потоках, плохо распараллеливается или содержит много последовательной логики, Xeon Phi превращался в платформу, где основная работа — это оптимизация и перестройка кода.

С инженерной точки зрения линейка Xeon Phi осталась заметным этапом: она показала, насколько далеко можно продвинуть x86-совместимый many-core подход, если сделать память и векторизацию центральными элементами архитектуры, а не второстепенными «ускорителями».