1) Что это за процессор и зачем он нужен
Intel Xeon W-11155MLE — 4-ядерный/8-поточный процессор в корпусе FCBGA1787 (BGA), рассчитанный на встраиваемые и промышленные системы. Он работает на базовой частоте 1,80 ГГц и поднимается до 3,10 ГГц в Turbo Boost, имеет 8 МБ Intel Smart Cache и теплопакет 25 Вт.
Ключевой момент именно для этой модели: это не “настольный” процессор под замену, а BGA-чип, который ставится на плату производителем (COM-модуль, SBC, промышленный ПК/панельный ПК) и уже в таком виде попадает в конечное изделие. Сокет указан как FCBGA1787, а максимальная конфигурация CPU — 1 процессор.
По позиционированию он относится к Tiger Lake-H для встраиваемого сегмента: Intel прямо относит линейку Xeon W-11000E к платформе Tiger Lake-H (25/35/45 Вт) и описывает её как решение “mid-level power range”.
2) Где купить Xeon W-11155MLE
Если задача — купить не “камень”, а готовую платформу, ориентируйтесь на промышленные серии (например, Siemens SIMATIC IPC BX-39A прямо комплектуется Xeon W-11155MLE 1.8/3.1 ГГц, 4C/8T).
3) Мегатаблица характеристик Xeon W-11155MLE
Ниже — “сборка в одну таблицу” по CPU, памяти, графике, линиям PCIe, корпусу, технологиям и безопасности. Все пункты — из спецификации модели.
Основное
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Модель | Intel Xeon W-11155MLE |
| Кодовое имя | Products formerly Tiger Lake |
| Сегмент | Embedded |
| Техпроцесс | 10 nm SuperFin |
| Дата запуска | Q3’21 |
| Статус | Launched |
| Рекомендованная цена | $242.00 |
| TDP | 25 W |
CPU-часть
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Ядра / потоки | 4 / 8 |
| Base Frequency | 1.80 GHz |
| Max Turbo Frequency | 3.10 GHz |
| Кэш | 8 MB Intel Smart Cache |
| Intel Hyper-Threading | Да |
| Intel Turbo Boost | 2.0 |
| Набор инструкций | 64-bit |
| Расширения ISA | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
| AVX-512 FMA Units | 4 |
| Thermal Monitoring | Да |
Память
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип памяти | DDR4-3200 |
| Каналы | 2 |
| Максимальный объём (зависит от типа памяти) | 128 GB |
| Поддержка ECC | Да |
Встроенная графика и вывод изображения
| Параметр | Значение |
|---|---|
| GPU | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
| Execution Units | 16 |
| Graphics Base Frequency | 350 MHz |
| Graphics Max Dynamic Frequency | 1.25 GHz |
| Graphics Output | eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b |
| Макс. разрешение HDMI | 4096×2304@60 |
| Макс. разрешение DP | 7680×4320@60 |
| Макс. разрешение eDP | 4096×2304@60 |
| DirectX | 12.1 |
| OpenGL | 4.6 |
| OpenCL | 3.0 |
| Intel Quick Sync Video | Да |
| Кол-во дисплеев | 4 |
| Device ID | 0x9A68 |
PCIe / расширение / I/O
| Параметр | Значение |
|---|---|
| PCIe (CPU) | Gen 4 |
| PCIe (PCH) | Gen 3 |
| Линий PCIe | 20 |
| Конфигурации PCIe | 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4 |
| Thunderbolt | Thunderbolt 4: Да |
Корпус и температурные условия
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Корпус / “сокет” | FCBGA1787 |
| Размер корпуса | 50 × 26.5 |
| Max CPU Configuration | 1 |
| Tjunction | 100°C |
| Min Operating Temperature | 0°C |
| Max Operating Temperature | 100°C |
Продвинутые технологии
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Intel TCC (Time Coordinated Computing) | Да |
| Intel Gaussian & Neural Accelerator | 2.0 |
| Intel Smart Sound Technology | Да |
| Intel High Definition Audio | Да |
| MIPI SoundWire | 1.1 |
| Intel DL Boost (на CPU) | Да |
| Intel Speed Shift | Да |
| Intel VMD | Да |
Виртуализация, защита и надёжность
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Intel VT-x | Да |
| Intel VT-d | Да |
| VT-x с EPT | Да |
| Boot Guard | Да |
| OS Guard | Да |
| MBEC | Да |
| Control-Flow Enforcement Technology | Да |
| AES-NI | Да |
| Total Memory Encryption | Нет |
| Intel SGX | Нет |
| Intel TXT | Нет |
4) Платформа Tiger Lake-H Embedded: что реально важно в W-11155MLE
Xeon W-11155MLE относится к Tiger Lake-H для embedded-класса и живёт в экосистеме плат/модулей на RM590E (для Xeon-SKU Tiger Lake-H используется именно этот PCH в ряде платформенных решений). Это видно по промышленным модулям и спецификациям плат: встречается связка “W-11155MLE + RM590E”.
С точки зрения “железа вокруг” чаще всего это означает:
-
DDR4-3200 в двухканале (часто SO-DIMM на модуле/плате) с опцией ECC.
-
PCIe Gen4 от CPU (в embedded-модулях это ключевой апгрейд для быстрых NVMe/видеоускорителей/плат захвата).
-
Фокус на промышленный real-time и предсказуемые задержки: Intel TCC заявлен в спецификации именно этой модели.
5) Производительность: бенчмарки и разбор цифр
Для этой модели лучше всего опираться на базы, где явно указан W-11155MLE и приведены значения “как есть”, без пересчётов “по формуле”.
PassMark PerformanceTest: CPU Mark и Single Thread
PassMark показывает для Intel Xeon W-11155MLE @ 1.80GHz:
-
CPU Mark (Multithread): 8502
-
Single Thread: 1862
-
Указан класс Mobile/Embedded, типичный TDP 25 W и кэши (L1/L2/L3).
Таблица (как единый блок для сравнения):
| Метрика PassMark | Значение |
|---|---|
| CPU Mark (Multi) | 8502 |
| Single Thread Rating | 1862 |
| Cores / Threads | 4 / 8 |
| Base / Turbo | 1.8 / 3.1 ГГц |
| TDP | 25 W |
| Socket | FCBGA1787 |
| CPU First Seen on Charts | Q4 2023 |
| Samples | 1 (Margin for error: High) |
PassMark: средние результаты по подтестам (CPU Test Suite)
Эти цифры полезны тем, что показывают “профиль” — где CPU силён, а где упирается в частоту/параллелизм:
| Подтест PerformanceTest v10 | Результат |
|---|---|
| Integer Math | 27,107 MOps/Sec |
| Floating Point Math | 16,290 MOps/Sec |
| Find Prime Numbers | 24 Million Primes/Sec |
| Random String Sorting | 11,329 Thousand Strings/Sec |
| Data Encryption | 5,298 MBytes/Sec |
| Data Compression | 102,396 KBytes/Sec |
| Physics | 423 Frames/Sec |
| Extended Instructions | 7,670 Million Matrices/Sec |
| Single Thread | 1,862 MOps/Sec |
Где W-11155MLE находится среди Mobile/Embedded (PassMark “Top 10 common”)
PassMark отдельно показывает “срез” по распространённым mobile/embedded CPU. В нём W-11155MLE стоит рядом с Apple A14/A15 и Intel N-серией по CPU Mark, но уступает топовым мобильным Ryzen Z1 Extreme и более мощным решениям.
6) Быстродействие на практике: под какие нагрузки его реально берут
По “железной” конфигурации W-11155MLE выглядит как процессор для систем, где важны:
-
предсказуемое энергопотребление 25 Вт,
-
ECC-память,
-
современные I/O (PCIe Gen4, TB4),
-
и возможность строить платформу под промышленную эксплуатацию (температурные условия 0…100°C указаны прямо в спецификации).
Промышленная автоматизация, edge-серверы и real-time
Intel прямо относит Xeon W-11000E к решениям, где нужна высокая вычислительная плотность и консолидация нагрузок на edge.
Связка “TCC + TSN/промышленная сеть + ECC” регулярно встречается в embedded-описаниях Tiger Lake-H Xeon: в обзоре embedded-платформ отмечены TCC/TSN в контексте Tiger Lake-H Xeon.
7) Встроенная графика: что даёт UHD 16 EU и где её место
В этой модели встроена Intel UHD Graphics (11th Gen) на 16 EU с частотами 350 МГц базовая и до 1.25 ГГц динамически, поддерживаются 4 дисплея и набор интерфейсов eDP/DP/HDMI/MIPI-DSI.
Практический смысл для embedded-применений:
-
стабильный вывод на панель/витрину/операторское рабочее место (eDP/DP/HDMI),
-
аппаратные медиа-возможности через Quick Sync Video (в спецификации для модели указано “Yes”),
-
отсутствие зависимости от дискретной видеокарты там, где нужна компактность и надёжность.
8) Память и накопители: почему ECC и PCIe Gen4 здесь важнее “частот”
W-11155MLE официально поддерживает DDR4-3200, 2 канала, до 128 ГБ, ECC — да.
Для систем “24/7” это влияет на архитектуру целиком: производители модулей/плат закладывают ECC-SO-DIMM и большие объёмы памяти именно под такие SKU. Это видно на примере COM Express/COM-HPC решений, где под Tiger Lake-H Xeon заявляют DDR4 ECC и большие объёмы ОЗУ.
По расширению: у процессора 20 линий PCIe Gen4, с типовыми схемами (1×16+1×4 и т.п.). Это удобно, когда на плате одновременно нужны:
-
x16 для ускорителя/контроллера,
-
и отдельные линии под NVMe/сетевые контроллеры/платы захвата.
9) Сеть и периферия: как выглядят типовые платформы вокруг W-11155MLE
Если смотреть на реальные embedded-платформы, W-11155MLE часто встречается:
-
в промышленных ПК (DIN-рейка/щит управления),
-
в панельных ПК,
-
в COM-модулях (COM Express Type 6, COM-HPC),
-
в SBC для промышленной эксплуатации.
Примеры “железной обвязки” из datasheet-класса: современные модули под Tiger Lake-H Xeon поддерживают много дисплеев, DDR4 ECC и сетевые конфигурации, включая TSN-ориентированные решения на контроллерах уровня i226 (встречается в модульных платформах).
10) Безопасность и виртуализация: что есть и чего нет
По “железным” функциям безопасности W-11155MLE закрывает базовые требования промышленной платформы:
-
Boot Guard, OS Guard, MBEC, CET,
-
AES-NI,
-
VT-x / VT-d / EPT,
-
при этом SGX = No, TXT = No, Total Memory Encryption = No.
Для embedded-виртуализации важнее всего именно VT-x/VT-d/EPT: это минимальный набор для гипервизоров и проброса устройств (сетевые, NVMe, ускорители) в изолированные окружения.
11) Реальные устройства на базе W-11155MLE и удачные конфигурации
11.1. Siemens SIMATIC IPC BX-39A (DIN-рейка, edge/автоматизация)
В линейке SIMATIC IPC BX-39A прямо указывается конфигурация с Intel Xeon W-11155MLE (1.8/3.1 ГГц, 4C/8T).
Типовая логика конфигурации для BX-класса (edge-узел в шкафу):
| Узел | Рекомендованная конфигурация | Почему так |
|---|---|---|
| CPU | Xeon W-11155MLE 4C/8T, 25 Вт | стабильный теплопакет, ECC, TCC |
| RAM | 16–32 ГБ DDR4-3200 ECC | запас под SCADA/контейнеры/буферизацию |
| Накопитель | NVMe M.2 (256–1024 ГБ) | быстрые журналы/кэш/локальные данные |
| Сеть | 2–4× Ethernet (в промышленной линейке это стандарт) | сегментация OT/IT, резервирование |
| ОС | Windows IoT LTSC / Linux | типичный выбор для промышленной эксплуатации |
Подчеркну: сам BX-39A описывается как “maintenance-free embedded IPC” для промышленной среды, с поддержкой CPU-технологий 11-го поколения Intel.
11.2. COM-модуль congatec (COM-HPC) под W-11155MLE
COM-HPC-модуль с W-11155MLE встречается как товарная позиция у крупных дистрибьюторов: в карточке модуля указаны CPU, частоты, кэш, чипсет RM590E и температурный диапазон модуля.
Удачная конфигурация “компактный edge-сервер/шлюз” на COM-модуле:
| Компонент | Конфигурация |
|---|---|
| COM-модуль | W-11155MLE + RM590E, DDR4-3200 ECC |
| Carrier-board | 2×2.5GbE, 1×PCIe x16 (Gen4), M.2 NVMe, TPM 2.0 |
| RAM | 32–64 ГБ ECC |
| Storage | 1× NVMe (лог/кэш) + 1× SATA SSD (архив) |
| Сценарий | IIoT-шлюз, локальная аналитика, сбор телеметрии, тонкий сервер приложений |
Поддержка ECC-памяти, современная графика и высокая пропускная способность интерфейсов — типовые тезисы embedded-модулей на этой платформе.
11.3. Одноплатные компьютеры (SBC) под W-11155MLE
В сегменте SBC встречаются платы, где W-11155MLE указан как вариант CPU, с описанием 4C/8T, 25 Вт и рабочих температурных диапазонов уровня “до +100°C” на уровне платформы.
12) Игровые сборки и “разгон”: что реально применимо к W-11155MLE
Про разгон
W-11155MLE — embedded-BGA CPU. В практических сценариях его “разгон” упирается не в классический оверклокинг, а в:
-
настройки лимитов мощности/охлаждения на конкретной плате,
-
качество VRM и термопакета системы,
-
допустимые режимы эксплуатации изделия.
В публичных сравнениях CPU-класса для W-11155MLE указывают отсутствие оверклокинга.
Про игры
Игровая сборка в классическом смысле (купил CPU, поставил в сокет, поставил дискретную видеокарту) для W-11155MLE не является типовым сценарием — из-за корпуса FCBGA1787.
При этом “игровая” нагрузка встречается в двух прикладных форматах:
-
дискретный GPU через PCIe x16 (Gen4) в составе embedded-платформы — когда устройство одновременно и “промышленное”, и графически нагруженное (визуализация/рендер/видеоаналитика);
-
встроенная UHD-графика как видеовыход/мультимедиа без претензии на высокий FPS в современных AAA.
Техническая база под дискретный ускоритель здесь есть: до 20 линий PCIe Gen4 и конфигурации вплоть до 1×16+1×4.
13) Аналоги и альтернативы: Intel и конкуренты
13.1. Ближайшие аналоги внутри Intel (embedded/industrial)
Для платформ вокруг Tiger Lake-H embedded рядом с W-11155MLE обычно рассматривают:
-
Xeon W-11155MRE (другая “энергетическая” версия в семействе),
-
Xeon W-11555MLE / W-11865MLE (больше ядер/кэша),
-
Core i3-11100HE / Core i5-11500HE / Core i7-11850HE (если ECC/часть “Xeon-фич” не критична для изделия).
Такой набор прямо фигурирует в спецификациях модулей/плат под RM590E/QM580E/HM570E.
13.2. Сравнение по PassMark (короткий “срез” по смыслу)
PassMark показывает W-11155MLE на уровне 8502 CPU Mark, а в популярных сравнениях рядом фигурируют embedded-модели Intel и мобильные CPU.
Таблица ниже — удобный формат для прикидки “куда смотреть” при выборе альтернативы (цифры — именно для W-11155MLE из PassMark; альтернативы здесь перечислены как кандидаты по платформенной совместимости/сегменту, а не как “точно равные” по скорости):
| Кандидат | Почему рассматривают вместо W-11155MLE |
|---|---|
| Intel Core i3-11100HE | тот же класс платформ, часто дешевле изделию |
| Intel Core i5-11500HE | больше ядер/потоков, выше общая производительность в ряде сборок |
| Intel Xeon W-11555MLE | рост CPU-ресурса при сохранении embedded-позиционирования |
| Intel Xeon W-11865MLE | максимум по ядрам в low-power ветке линейки |
14) Вердикты и оценки изданий/источников “по делу”
-
В обзорах embedded-рынка Tiger Lake-H Xeon отмечают, что в этой ветке встречаются “промышленные” функции уровня TSN и real-time-ориентированных возможностей, которые ранее чаще ассоциировались с embedded-Atom-линейками.
-
Intel в материалах по выбору железа под real-time системы выделяет Xeon W-11000E как вариант с максимальной CPU-производительностью для консолидации нагрузок на edge.
-
По “сухой” производительности PassMark фиксирует для W-11155MLE 8502/1862 (multi/single), что хорошо описывает модель как энергоограниченный 4C/8T CPU для встраиваемого класса, а не как универсальный “быстрый мобильный” камень.
15) Плюсы и минусы Intel Xeon W-11155MLE
Плюсы
-
ECC-память официально поддерживается (DDR4-3200, до 128 ГБ, 2 канала).
-
PCIe Gen4 и до 20 линий, удобные конфигурации (включая 1×16+1×4).
-
Intel TCC заявлен для модели, что напрямую относится к real-time/детерминированным системам.
-
Широкий набор ISA-расширений (включая AVX-512) и DL Boost на CPU.
-
Температурные условия 0…100°C в спецификации модели, что упрощает встраивание в промышленный дизайн.
Минусы
-
FCBGA1787 (BGA): процессор не является “розничным” сокетным апгрейдом и живёт только в составе готовых плат/модулей.
-
4 ядра / 8 потоков: для тяжёлых многопоточных задач (рендер, компиляция, плотная контейнеризация) чаще выбирают 6–8-ядерные SKU этой же платформы.
-
PassMark указывает всего 1 sample (высокая погрешность), поэтому для финального выбора под конкретное изделие обычно сравнивают ещё и результаты на целевой плате/термопакете.
-
Total Memory Encryption / SGX / TXT отсутствуют в спецификации.
16) Итог: кому подходит W-11155MLE
Xeon W-11155MLE — процессор, который выбирают не “в сборку ПК”, а в изделие: промышленный ПК, edge-узел, панельный компьютер, COM-модуль, SBC. Его сильные стороны — ECC, современные I/O (PCIe Gen4, TB4), TCC, официальные температурные параметры и аккуратный теплопакет 25 Вт.
По производительности он фиксируется PassMark на уровне 8502 CPU Mark и 1862
