Intel Xeon W-11155MRE: обзор мобильного Xeon — характеристики, производительность, тесты в рабочих задачах

Категория: Intel Xeon W-11000M (W-11xxxM)

Intel Xeon W-11155MRE — мобильный процессор семейства Xeon W, выпущенный в Q3’21 и ориентированный на встраиваемые решения с расширенными температурными режимами. У него 4 ядра и 8 потоков, турбо-частота до 4,40 ГГц, 8 МБ Intel Smart Cache, литография 10 nm SuperFin и поддержка ECC-памяти.

Эта модель интересна не «как очередной 4-ядерник», а как специфический узел для промышленной, периферийной и компактной вычислительной техники, где важны одновременно:

  • корректировка ошибок в памяти (ECC),

  • предсказуемость и дисциплина задержек в задачах реального времени (Intel TCC),

  • широкий диапазон рабочих температур (вплоть до −40 °C),

  • современная периферия уровня PCIe Gen4 и Thunderbolt 4,

  • приличная однопоточная частота для интерактивных профессиональных задач.

При этом нужно сразу фиксировать ключевую практическую особенность: W-11155MRE — BGA-процессор (FCBGA1787). Он не предназначен для пользовательской замены, апгрейда или установки в настольные платы. Его «среда обитания» — готовые модули (COM Express/COM-HPC), промышленные материнские платы и законченные устройства, где процессор распаян на плате.

Позиционирование и «паспорт» модели: что Intel заложила в W-11155MRE

У W-11155MRE официально указаны встраиваемые опции и условия применения Embedded Broad Market Extended Temp и Industrial Extended Temp. Это прямой маркер того, что процессор рассчитан на работу в устройствах, которые живут вне «офисной» среды: стойки на производстве, шкафы автоматики, транспорт, уличные шкафы, периферийные узлы рядом с датчиками и камерами.

Тепловой и температурный профиль тоже промышленный:

  • cTDP up 45 Вт (базовая частота для этого профиля 2,40 ГГц),

  • cTDP down 35 Вт (базовая частота 1,90 ГГц),

  • Tjunction 100 °C,

  • минимальная рабочая температура −40 °C, максимальная 100 °C.

Отдельно стоит подчеркнуть: «MRE» в этой линейке встречается у моделей, которые производители платформ используют как индустриальные CPU. В обзорах embedded-линейки Tiger Lake-H встречается формулировка про индустриальное исполнение и работу с Turbo OFF в составе индустриальных SKU-пакетов.

Мегатаблица характеристик Intel Xeon W-11155MRE

Таблица ниже собрана так, чтобы её можно было использовать как чек-лист при подборе платформы/модуля/устройства под конкретный проект: от частот и памяти до I/O, графики, технологий безопасности и параметров упаковки.

Раздел Параметр Значение
Идентификация Процессор Intel Xeon W-11155MRE
  Коллекция Intel Xeon W Processor
  Кодовое имя Products formerly Tiger Lake
  Вертикаль Embedded
  Дата запуска Q3’21
  Рекоменд. цена (ориентир Intel) $249.00
  Embedded Options Available Yes
  Use Conditions Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp
Заказные коды Ordering Code FH8069004638050
  Spec Code SRKX1
  Shipping Media TRAY
  Stepping R0
  ECCN 5A992.C
  US HTS 8542310050
CPU: ядра/потоки Total Cores 4
  Total Threads 8
  Hyper-Threading Yes
Частоты Max Turbo Frequency 4.40 GHz
  cTDP up Base Frequency 2.40 GHz
  cTDP down Base Frequency 1.90 GHz
Кэш Cache 8 MB Intel Smart Cache
Техпроцесс Lithography 10 nm SuperFin
Память Memory Types DDR4-3200
  Max Memory Size 128 GB
  Max Memory Channels 2
  ECC Memory Supported Yes
PCIe / I/O PCIe Revision (CPU) Gen 4
  Chipset/PCH PCIe Revision Gen 3
  PCI Express Configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
  Max PCIe Lanes 20
  Intel Thunderbolt 4 Yes
Встроенная графика GPU Name Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors
  Execution Units 16
  Graphics Base Frequency 350 MHz
  Graphics Max Dynamic Frequency 1.25 GHz
  Graphics Output eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b
  Max Resolution HDMI 4096×2304@60
  Max Resolution DP 7680×4320@60
  Max Resolution eDP 4096×2304@60
  DirectX 12.1
  OpenGL 4.6
  OpenCL 3.0
Медиа Intel Quick Sync Video Yes
Пакет / монтаж Sockets Supported FCBGA1787
  Package Size 50 × 26.5
  Max CPU Configuration 1
Температуры Tjunction 100 °C
  Max Operating Temperature 100 °C
  Minimum Operating Temperature −40 °C
Управление энергией Configurable TDP-up 45 W
  Configurable TDP-down 35 W
Инструкции Instruction Set 64-bit
  Instruction Set Extensions SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
  AVX-512 FMA Units 4
Технологии (производительность) Intel Turbo Boost 2.0
  Intel Speed Shift Yes
  Intel Deep Learning Boost (CPU) Yes
  Intel Gaussian & Neural Accelerator 2.0
  Intel Time Coordinated Computing (TCC) Yes
Хранилища/PCIe Intel Volume Management Device (VMD) Yes
Виртуализация VT-x Yes
  VT-d Yes
  EPT Yes
Безопасность Control-Flow Enforcement Technology Yes
  Intel AES-NI Yes
  Intel Boot Guard Yes
  Intel OS Guard Yes
  SGX No
  Total Memory Encryption No

Архитектура и логика модели: почему тут 4/8 и 45 Вт, а не «много ядер»

W-11155MRE относится к Tiger Lake-H (11-е поколение), а сама модель сделана так, чтобы оставаться в «умеренном» теплопакете и сохранять высокую частоту на одном-двух потоках. У этого подхода есть строго инженерная причина: индустриальные и edge-устройства часто обрабатывают потоковые данные (видео, телеметрию, пакеты), но при этом обязаны держать задержки под контролем, а не гнаться за максимальным числом ядер любой ценой.

С практической стороны это выражается в типичных сценариях:

  • шлюз с несколькими сетевыми интерфейсами, VPN/шифрование, инспекция трафика, аналитика;

  • обработка видео с камер и предобработка на месте (детекция, трекинг) перед отправкой в центральное облако;

  • машинное зрение и индустриальная автоматика, где стабильность реакции важнее «рекордов» по мультипоточности;

  • компактные станции сбора данных и «умные» контроллеры в распределённых объектах.

Именно поэтому в платформенных описаниях Tiger Lake-H для edge-сегмента упор делается на тяжёлые периферийные нагрузки, высокую пропускную способность и real-time вычисления.

Память DDR4-3200 + ECC: что это даёт в реальных задачах

Поддержка DDR4-3200 и двухканального режима даёт платформе нормальную пропускную способность под прикладные вычисления и I/O-интенсивные задачи. Максимальный объём памяти заявлен 128 ГБ, ECC поддерживается.

Почему ECC — это не «галочка», а экономия времени и денег

ECC-память встраиваемых систем — это снижение рисков:

  • «тихие» ошибки в RAM перестают превращаться в повреждение результатов расчётов;

  • долгие непрерывные сессии (24/7) не деградируют по надежности из-за накопления единичных битовых ошибок;

  • обслуживание удалённых объектов упрощается: меньше необъяснимых падений и «странных» багов.

Если устройство стоит в точке, где выезд инженера дорогой (промплощадка, транспорт, удалённые узлы связи), ECC в мобильном Xeon становится рациональной причиной выбора.

PCIe 4.0 x20, конфигурации линий и Thunderbolt 4: сильная сторона W-11155MRE

С точки зрения расширения и периферии Xeon W-11155MRE выглядит заметно современнее старых мобильных платформ:

  • PCIe Gen4 на стороне CPU,

  • до 20 линий PCIe,

  • варианты конфигурации: 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4,

  • Thunderbolt 4 как поддерживаемая технология.

Как это применяется на практике

  1. Дискретная графика/ускорители
    Конфигурация 1×16 под GPU/ускоритель и 1×4 под NVMe — типовая схема для «компактной рабочей станции» или edge-AI узла, где основная вычислительная тяжесть лежит на видеокарте/ускорителе, а CPU занимается подготовкой данных и управлением потоками.

  2. Сеть + NVMe + специализированные карты
    Схемы 1×8+3×4 удобны, когда в системе несколько NVMe, плюс сетевые контроллеры/FPGA/платы захвата.

  3. Управление NVMe через VMD
    Поддержка Intel VMD важна для промышленных систем хранения и устойчивых конфигураций с NVMe, где управление томами и обслуживаемость стоят выше «домашней простоты».

Встроенная графика Intel UHD (16 EU): роль, ограничения и куда она реально подходит

Графика у W-11155MRE — Intel UHD Graphics для 11-го поколения, 16 исполнительных блоков, частоты 350 МГц (base) и до 1,25 ГГц (dynamic), поддержка современных интерфейсов вывода, Quick Sync Video включён.

В практическом смысле это:

  • нормальная «сервисная» графика для промышленных устройств (панели оператора, несколько дисплеев, стенды, KVM-конфигурации);

  • аппаратные медиа-возможности через Quick Sync (когда платформа и софт используют это корректно);

  • удобство для устройств, которые не несут дискретную видеокарту (тонкие вычислительные узлы, контроллеры, компактные edge-шлюзы).

По данным сравнительных сводок, теоретическая FP32-производительность iGPU указывается на уровне 320 GFLOPS.

Безопасность и виртуализация: W-11155MRE как база для изолированных сред

По списку технологий безопасности и виртуализации у W-11155MRE есть то, что обычно требуется в промышленной и корпоративной среде:

  • Intel Control-Flow Enforcement Technology включён,

  • Intel Boot Guard включён,

  • Intel OS Guard включён,

  • AES-NI включён,

  • VT-x / VT-d / EPT включены.

Это позволяет строить:

  • безопасные хост-системы под гипервизор/контейнеризацию,

  • сегментацию сервисов на одном узле (шлюз + локальная БД + сервис аналитики),

  • изоляцию функций в edge-системах, где один и тот же узел обслуживает и производство, и IT-контур.

Intel TCC и real-time дисциплина: зачем это процессору уровня mobile Xeon

Intel прямо указывает поддержку Intel Time Coordinated Computing (TCC) для этой модели.
Это одна из тех «не бытовых» технологий, ради которых W-11155MRE и появляется в BOM-листах промышленных проектов.

Смысл TCC в таких системах выражается в требованиях, которые встречаются постоянно:

  • предсказуемые задержки в обработке событий,

  • минимизация джиттера,

  • управляемая реакция на внешние сигналы и прерывания.

В обзорах embedded-линейки Tiger Lake-H для индустриальных SKU упоминается связка TCC/TSN как часть позиционирования.
Если проект завязан на синхронизацию времени и сетевые требования реального времени, платформа на W-11155MRE закрывает этот класс задач именно «архитектурно», а не только быстрыми частотами.

Производительность и тесты: что можно зафиксировать по доступным измерениям и спецификациям

Для W-11155MRE «производительность» корректно раскладывать на три слоя: частотный потенциал CPU, пропускную способность памяти/I/O и возможности встроенной графики/медиа.

Таблица измеримых/заявленных производительных параметров (без графиков)

Метрика Значение Комментарий
Ядра / потоки 4 / 8 HT включён
Turbo (макс.) 4.40 ГГц Пик для коротких/однопоточных задач
cTDP up 45 Вт Базовая частота для профиля — 2.40 ГГц
cTDP down 35 Вт Базовая частота для профиля — 1.90 ГГц
Память DDR4-3200, 2 канала До 128 ГБ, ECC включён
PCIe Gen4, до 20 линий Варианты 1×16+1×4 и др.
iGPU UHD (16 EU) 350–1250 МГц
Quick Sync Да Медиа-ускорение платформы
FP32 iGPU (теория) 320 GFLOPS Показатель iGPU-уровня
Температуры −40…100 °C Промышленный диапазон эксплуатации

Вердикты и оценки изданий по контексту линейки

Для мобильных Xeon W-11000 (Tiger Lake-H) профильные медиа отмечали приросты в однопоточном и многопоточном режимах относительно предшественников; в материале DEVELOP3D фигурируют формулировки про двузначные улучшения в single-core и до 19% в multi-core сравнительно с прошлым поколением в контексте запуска линейки.

Это важно интерпретировать правильно: речь не о «магическом ускорении» W-11155MRE сам по себе, а о том, что архитектурная база Tiger Lake-H делала этот класс мобильных CPU заметно сильнее старых H-серий в интерактивных профессиональных задачах.

Разгон и настройка частот: что реально доступно у W-11155MRE

Для W-11155MRE в сравнительных карточках указывается отсутствие разгона.
В инженерной практике для BGA-платформ основная настройка производительности сводится к:

  • выбору профиля cTDP 35/45 Вт на уровне BIOS/прошивки платформы,

  • настройке лимитов мощности и охлаждения,

  • корректному подбору памяти DDR4-3200 ECC и режимов энергосбережения под конкретную нагрузку.

Аналоги внутри Intel и у конкурентов: чем W-11155MRE заменяют и с чем сравнивают

Ближайшие аналоги Intel (по платформенному смыслу)

Для embedded-линейки Tiger Lake-H рядом с W-11155MRE в одном контексте упоминаются Core i3/i5/i7 embedded-варианты и старшие Xeon W-серии.

Важная логика выбора такая:

  • если критична ECC + real-time/industrial профиль, берут Xeon W-варианты (включая W-11155MRE);

  • если ECC не требуется, берут Core i-серии embedded того же поколения;

  • если нужны 6–8 ядер, смотрят на старшие Xeon W-MRE или соответствующие Core i7 embedded.

Практическое сравнение с «обычным» мобильным i5 (пример i5-8400H)

Сравнение с Intel Core i5-8400H удобно как «проверка здравого смысла»: оба 4/8 и 45 Вт, но W-11155MRE приносит ECC и более современную I/O-часть (PCIe Gen4), тогда как i5-8400H — старее по техпроцессу/поколению.

Короткая таблица различий по зафиксированным параметрам:

Параметр Xeon W-11155MRE Core i5-8400H
Архитектура Tiger Lake H Coffee Lake H
Техпроцесс 10 nm 14 nm
Ядра/потоки 4/8 4/8
Turbo (1 core) 4.40 ГГц 4.20 ГГц
Память DDR4-3200 DDR4-2666
ECC Да Нет
PCIe Gen4 x20 Gen3 x16
iGPU FP32 (теория) 320 GFLOPS 422 GFLOPS

Эта таблица показывает главное: W-11155MRE выбирают не ради «встроенной графики сильнее», а ради ECC, индустриального профиля и современного I/O для платформ, которые живут долго и обслуживаются дорого.

Конкурирующие бренды (смысловые аналоги)

В сегменте «компактный/мобильный процессор для рабочей станции или edge» конкурируют решения AMD, которые встраивают в промышленные платформы и рабочие станции (особенно там, где важны многопоточность и энергоэффективность). На практике сопоставляют не «по наклейке», а по требованиям проекта:

  • обязательность ECC,

  • требования к реальному времени и детерминированным задержкам,

  • состав периферии (PCIe линии, сетевые контроллеры, NVMe),

  • температурные рамки эксплуатации,

  • сертификация/долгий жизненный цикл платформы.

Где W-11155MRE реально встречается: модули, платы и устройства

Поскольку процессор BGA, его «покупают» чаще всего в составе:

  • COM Express модулей,

  • промышленных материнских плат,

  • компактных edge-серверов и шлюзов,

  • специализированных контроллеров и систем видеоаналитики.

Пример класса платформы: COM Express модуль с W-11155MRE

В описании COM-модуля BCM (ESM-TGH) прямо указывается поддержка Intel Xeon W-11865MRE/W-11155MRE (ECC) в составе Type 6 COMe-модуля, ориентированного на встраиваемые решения.

Это как раз «типичная среда» для W-11155MRE:

  • модуль несёт распаянный CPU,

  • на carrier board производитель выводит нужные интерфейсы,

  • заказчик собирает конечное устройство под свою задачу.

Удачные конфигурации систем на базе Xeon W-11155MRE

Ниже — практические конфигурации, которые соответствуют возможностям CPU и типичным требованиям к embedded/edge-узлам.

1) Edge-шлюз и сервисный узел для промышленной сети (24/7)

Цель: сбор телеметрии, VPN, локальная обработка, буферизация, экспорт в центральный контур.

Конфигурация:

  • платформа/модуль с Xeon W-11155MRE (FCBGA1787),

  • 32–64 ГБ DDR4-3200 ECC (двухканально),

  • NVMe SSD 1–2 ТБ под журналы/локальную БД,

  • второй NVMe или SATA SSD под резерв/кэш,

  • 2.5GbE/10GbE NIC (в зависимости от carrier board),

  • пассивное/полупассивное охлаждение под 35–45 Вт режим,

  • корпус с промышленным температурным режимом.

Почему это удачно: ECC + индустриальный температурный профиль + поддержка Intel TCC закрывают надежность и предсказуемость, а PCIe Gen4 помогает не упираться в диски и сеть.

2) Узел видеоаналитики на периферии (камера → локальная обработка → сервер)

Цель: декодирование/предобработка на месте, экономия трафика, уменьшение задержки.

Конфигурация:

  • платформа с Xeon W-11155MRE,

  • 64 ГБ DDR4-3200 ECC,

  • NVMe SSD (высокий ресурс, устойчивость к записи),

  • дискретный ускоритель/видеокарта по PCIe (если проект требует нейросетевых моделей на GPU),

  • вывод на дисплеи через DP/HDMI/eDP при необходимости,

  • аппаратное медиа через Quick Sync при подходящем софте.

Почему это удачно: CPU держит управление потоками, сеть/хранилища и сервисы, а GPU/ускоритель забирает «тяжёлую математику». При этом iGPU и Quick Sync остаются полезными как инфраструктурная часть платформы.

3) Компактный «инженерный» узел для стендов и тестовых лабораторий

Цель: воспроизводимая среда, виртуализация, тесты ПО и железа, стенды на производстве.

Конфигурация:

  • W-11155MRE + 32–128 ГБ DDR4-3200 ECC,

  • NVMe (под виртуальные диски),

  • второй накопитель под образы и архив,

  • несколько интерфейсов вывода (DP/HDMI/eDP — по платформе),

  • гипервизор/контейнеризация с использованием VT-x/VT-d/EPT,

  • включённые механизмы Boot Guard/OS Guard на уровне платформы.

Почему это удачно: достаточно высокая частота и современный набор виртуализации, плюс ECC — меньше непредсказуемости на долгих прогонах.

Игровые сборки и игры: где тут реальность, а где ожидания

W-11155MRE не относится к настольным игровым процессорам по двум причинам:

  1. BGA-монтаж исключает «сборку ПК на столе» вокруг этого CPU.

  2. Позиционирование и набор технологий (ECC, TCC, индустриальный диапазон температур) рассчитаны на рабочие/встраиваемые сценарии.

В игровых задачах W-11155MRE встречается только как часть готового устройства (мобильная рабочая станция/промышленный ПК с дискретной графикой). В таком случае игровой результат определяет видеокарта и теплопрофиль системы, а CPU даёт 4/8 потоков и турбо до 4,40 ГГц как базу для игровых движков, которые любят высокую частоту одного-двух потоков.

Совместимость и ограничения, о которых важно помнить до закупки

1) Это не сокетный процессор

FCBGA1787 означает распайку. CPU приобретается в составе готовой платформы/модуля, а не как «отдельная железка для апгрейда».

2) Память — строго DDR4-3200, двухканально, ECC поддерживается

Проектирование системы начинается с выбора платформы, которая реально разводит ECC и умеет работать с нужным объёмом (до 128 ГБ заявлено для CPU).

3) Температурный диапазон и охлаждение — часть спецификации проекта

Диапазон −40…100 °C не означает «без охлаждения». Он означает, что при корректном тепловом проектировании и правильной платформе CPU рассчитан на эксплуатацию в таких условиях.

4) AVX-512: сильная карта, но требовательная к питанию и охлаждению

Наличие AVX-512 (и указание числа FMA-юнитов) означает, что вычислительные пакеты, оптимизированные под AVX-512, получают ускорение, но нагрузка такого класса поднимает требования к питанию/охлаждению и настройкам лимитов мощности.

Плюсы и минусы Intel Xeon W-11155MRE

Плюсы

  • ECC-память поддерживается, объём до 128 ГБ — сильный аргумент для надёжных 24/7 систем.

  • Индустриальный температурный профиль: минимум −40 °C, максимум 100 °C, Tjunction 100 °C.

  • Современный I/O: PCIe Gen4, до 20 линий, гибкие конфигурации линий, Thunderbolt 4.

  • Набор технологий под промышленный/edge контур: Intel TCC, VMD, GNA 2.0, VT-x/VT-d/EPT, CET/Boot Guard/OS Guard.

  • Высокая турбо-частота до 4,40 ГГц для интерактивных профессиональных задач.

Минусы

  • BGA-монтаж исключает апгрейд и «сборку ПК» вокруг процессора: нужна готовая платформа/модуль.

  • 4 ядра/8 потоков ограничивают тяжёлые многопоточные задачи по сравнению со старшими embedded-CPU того же поколения.

  • Встроенная графика (16 EU) рассчитана на инфраструктуру/вывод и медиа-задачи, а не на тяжёлую 3D-нагрузку уровня дискретных GPU.

Итог: кому выгоден Xeon W-11155MRE и что это за «правильная покупка»

Xeon W-11155MRE — процессор для тех случаев, когда проекту нужна не просто «мобильная производительность», а сочетание ECC, индустриального температурного режима, современных линий PCIe Gen4 и набора технологий под real-time и управляемые задержки.

Он хорошо ложится в роль CPU для:

  • периферийных шлюзов и edge-серверов,

  • промышленных контроллеров и узлов видеоаналитики,

  • стендовых/лабораторных систем с требованиями к устойчивости,

  • компактных рабочих станций промышленного класса в виде готовых платформ.

Если задача сводится к «максимум ядер за те же деньги» или к сборке пользовательского ПК, эта модель не является целевой. Но в рамках embedded-проекта с долгим жизненным циклом и дорогим обслуживанием W-11155MRE закрывает именно тот набор требований, ради которого mobile Xeon вообще существует.