Intel Xeon W-11865MRE: обзор мобильного процессора Xeon — характеристики, производительность, тесты и сравнение

Категория: Intel Xeon W-11000M (W-11xxxM)

Intel Xeon W-11865MRE — 8-ядерный 16-поточный процессор семейства Tiger Lake-H с акцентом на встраиваемые применения, расширенный температурный диапазон и набор корпоративных технологий (vPro, аппаратные функции безопасности, виртуализация). Важная практическая деталь: это BGA-процессор (FCBGA1787), то есть он распаивается на плате и не предназначен для апгрейда «вынул-вставил» как настольные LGA-модели.

По «паспортной» формуле он выглядит как типичный мобильный H-класс: базовая частота при TDP-up — 2.60 ГГц (45 Вт), при TDP-down — 2.10 ГГц (35 Вт), турбо — до 4.70 ГГц, кэш L3 — 24 МБ.
Но отличие версии MRE — не в «плюс 100 МГц», а в прикладных свойствах: вертикальный сегмент Embedded, доступность embedded-опций, расширенные условия эксплуатации и нижняя граница рабочей температуры до −40 °C.

Где этот CPU встречается на практике:

  • Edge/industrial: компактные SBC и COM-модули на RM590E/платформах Tiger Lake-H, где ценятся PCIe Gen4, много высокоскоростных линий, несколько сетевых контроллеров и стабильность под нагрузкой. У AAEON EPIC-TGH7 заявлена поддержка вплоть до Xeon W-11865MRE и описан «набор периферии» уровня встраиваемой рабочей станции: 2.5GbE + GbE, NVMe/SATA, множество USB, видеоинтерфейсы.

  • Rugged mobile workstation / mobile server: защищённые «полевые» ноутбуки/мобильные серверы, где востребованы ECC-память, стабильность и понятная управляемость. В профильных обзорах Getac X600/X600 Pro подчёркивается ставка на H-класс CPU и «старшую» производительность в rugged-формате.

  • Суперкомпактные платы: Xeon W-11865MRE фигурирует как «workstation-class power» в очень маленьком форм-факторе платы (идея — приблизить workstation-уровень к габаритам embedded-плат).

Ниже — максимально «железный» разбор: характеристики/опции в формате мегатаблицы, результаты популярных бенчмарков в табличном виде, практические сценарии сборок (edge и «игровые» ноутбучные конфигурации), аналоги и вывод.

Где купить Intel Xeon W-11865MRE

Формат продажи у этой модели специфический: из-за BGA-исполнения отдельный «голый» процессор в рознице встречается заметно реже, чем ноутбуки/платы/модули с уже распаянным CPU. Поэтому в магазинах ниже основной рабочий вариант — поиск по модели и переход к совместимым устройствам (ноутбук, плата, модуль).

Отдельно: когда задача стоит именно Intel Xeon W-11865MRE купить под проект, на практике чаще находят не «CPU как коробку», а модуль/плату (COM Express, SBC), либо готовую защищённую мобильную станцию/мобильный сервер. Такой путь покупки соответствует реальному форм-фактору процессора (FCBGA1787).

Архитектура и «скелет» модели: Tiger Lake-H, 10 nm SuperFin, 8/16 и AVX-512

Xeon W-11865MRE относится к «бывшим Tiger Lake» и выполнен по техпроцессу 10 nm SuperFin.
Конфигурация вычислительных ресурсов для своего класса классическая и сильная:

  • 8 ядер / 16 потоков

  • турбо до 4.70 ГГц

  • 24 МБ Intel Smart Cache

  • 35–45 Вт (cTDP down/up) при базовых частотах 2.10/2.60 ГГц

Ключевой технологический «маркер» именно Xeon-ветки Tiger Lake-H — поддержка AVX-512 (включая набор расширений, которые реально ценятся в некоторых инженерных/ML-задачах и в специализированных SIMD-нагрузках), плюс DL Boost, GNA 2.0, VMD.

Мегатаблица: все характеристики, функции и опции Intel Xeon W-11865MRE

Формат: параметр → значение → практический смысл. Данные сведены из спецификаций и карточек тестов.

Раздел Параметр Значение Зачем это важно
Идентификация Модель Intel Xeon W-11865MRE Конкретная ревизия embedded-ветки Tiger Lake-H
Идентификация Коллекция Intel Xeon W Processor «Мобильный Xeon» с корпоративными функциями
Идентификация Code name Products formerly Tiger Lake Платформенный контур Tiger Lake-H
Позиционирование Vertical Segment Embedded Не «обычный ноутбучный» SKU, а embedded-ориентация
Производство Литография 10 nm SuperFin Энергоэффективность поколения Tiger Lake
Рыночные данные Launch Date Q3’21 Понимание актуальности и поколения платформы
Рыночные данные Recommended Customer Price $480 Ориентир для OEM/встроенных решений
Ядра/потоки Cores / Threads 8 / 16 Универсальная конфигурация под тяжелые задачи и виртуализацию
Частоты Max Turbo Frequency 4.70 ГГц Важна для интерактивных задач, компиляции, CAD-операций
Кэш L3 Cache 24 MB Intel Smart Cache Стабильность в смешанных нагрузках, меньше «провалов»
Энергопакет cTDP-up 45 W Типичный режим «H-класса» в ноутбуках/встраиваемых платах
Энергопакет cTDP-up base 2.60 ГГц База при 45 Вт
Энергопакет cTDP-down 35 W Важен для пассивного/ограниченного охлаждения
Энергопакет cTDP-down base 2.10 ГГц База при 35 Вт
Память Max Memory 128 GB Для embedded/edge и мобильных станций это высокий потолок
Память Каналы 2 Двухканал — норма платформы, критично для iGPU/потоков данных
Память Тип DDR4 (платформа Tiger Lake-H) Практически — SO-DIMM в ноутбуках/COM-модулях
Память ECC Да (характерно для Xeon W) Для серверных/edge сценариев снижает риск тихих ошибок данных
iGPU GPU Name Intel UHD Graphics for 11th Gen Встроенная графика для вывода/медиа, не «игровой» акцент
iGPU Execution Units 32 EU Конфигурация iGPU Tiger Lake-H (уровень «UHD 32EU»)
iGPU Base / Max Frequency 350 МГц / 1.35 ГГц Влияет на вывод, ускорение видео и легкие 3D-задачи
iGPU Вывод eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b Встроенные устройства/панели/мультимонитор
iGPU Макс. дисплеев 4 Типично для embedded-витрин/киосков/рабочих мест
iGPU Quick Sync Yes Аппаратное ускорение кодирования/декодирования видео
API DirectX / OpenGL / OpenCL 12.1 / 4.6 / 3.0 Совместимость со стеком графики/медиа
PCIe Microprocessor PCIe Revision Gen 4 Важно для NVMe Gen4 и GPU/ускорителей
PCIe Max PCIe Lanes 20 Для компактной платы это «богатый» бюджет линий
PCIe Конфигурации до 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 Гибкость разводки под GPU + NVMe/контроллеры
Платформа Thunderbolt 4 Yes Высокоскоростные док-станции/внешние устройства
Корпус/монтаж Socket Supported FCBGA1787 Процессор распаивается на плате
Корпус/монтаж Package Size 50 × 26.5 Важно для тепломеханики и компоновки embedded-плат
Температуры Tjunction 100 °C Порог, вокруг которого строится политика турбо/охлаждения
Температуры Min / Max operating temperature −40 °C / 100 °C Сильная сторона MRE для промышленного/полевого применения
Инструкции Instruction set 64-bit База совместимости ПО
SIMD Extensions SSE4.1/4.2, AVX2, AVX-512 AVX-512 — важный аргумент в ряде профессиональных задач
Ускорения Intel DL Boost Yes Ускорение некоторых ML-операций на CPU
Ускорения Intel GNA 2.0 Малые нейро-задачи/шумоподавление/аудио-потоки (платформенно)
Реалтайм-контур Intel TCC Yes Для временно-критичных embedded-проектов (TCC-экосистема)
Хранилища Intel VMD Yes Упрощает/стандартизирует работу с NVMe в корпоративном окружении
Управляемость Intel vPro Eligibility Intel vPro Platform Для корпоративного управления и политики безопасности
Безопасность Control-Flow Enforcement Tech Yes Аппаратная защита потока управления
Безопасность Total Memory Encryption Yes Аппаратное шифрование памяти на уровне платформы
Безопасность AES-NI Yes Ускорение шифрования (VPN, диски, TLS)
Безопасность Intel SGX No SGX отсутствует, рассчитывать на него не нужно
Безопасность OS Guard Yes Дополнительный слой защиты ОС
Безопасность Trusted Execution Tech Yes Для доверенной загрузки/измерений (в корпоративных платформах)
Безопасность Boot Guard Yes Аппаратная защита цепочки загрузки
Безопасность MBEC Yes Важен для современных гипервизоров и защиты памяти
Надёжность IT Intel SIPP Yes Стабильность платформы для корпоративных закупок/жизненного цикла
Виртуализация VT-x / VT-d / EPT Yes / Yes / Yes База для VM, контейнеров, I/O passthrough
Заказные данные Ordering Code FH8069004638046 Идентификация для закупки/OEM
Заказные данные Spec Code (sSpec) SRKWX Важен для точного соответствия ревизии
Степпинг Stepping R0 Косвенно влияет на микрообновления/совместимость платформ
Условия эксплуатации Use Conditions Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp Прямое указание целевого класса применения
Функциональная безопасность FuSa docs Yes Для проектов с требованиями по безопасности функций

Производительность в синтетике: PassMark и Geekbench (таблицы вместо графиков)

PassMark CPU Mark и «внутренности» тестового набора

По PassMark средний CPU Mark для Xeon W-11865MRE — 17 655, позиция в рейтинге — около середины «мобильных/embedded» решений, с понятной логикой: это 8/16 на 35–45 Вт, и он не конкурирует с настольными 125-ваттными флагманами, зато держит хорошую планку для компактных систем.

PassMark: CPU Test Suite Average Results (PerformanceTest V10)

Подтест Результат Единицы
Integer Math 65 076 MOps/Sec
Floating Point Math 38 351 MOps/Sec
Find Prime Numbers 56 Million Primes/Sec
Random String Sorting 26 228 Thousand Strings/Sec
Data Encryption 12 106 MBytes/Sec
Data Compression 235 635 KBytes/Sec
Physics 709 Frames/Sec
Extended Instructions 16 113 Million Matrices/Sec
Single Thread 2 536 MOps/Sec

Отдельно полезная практическая таблица — последние baseline-прогоны (они хорошо показывают зависимость от охлаждения и лимитов мощности конкретного устройства).

Дата baseline CPU Mark
10 Feb 2026 15 373
09 Feb 2026 14 569
08 Jan 2026 18 816
15 Dec 2025 14 125
15 Aug 2024 17 482

Вывод из этой «пятёрки» простой и прикладной: Xeon W-11865MRE очень чувствителен к реализации платформы (PL1/PL2, охлаждение, ограничения BIOS, компоновка корпуса). Поэтому в embedded-проекте ценность CPU раскрывается не только выбором модели, но и инженерией тепла/питания.

Geekbench 6: однопоток и многопоток

Geekbench даёт удобную «вторую точку» для оценки интерактивной производительности и многопотока. Для Xeon W-11865MRE указаны: Single-Core 2113, Multi-Core 8075.

Бенчмарк Single-Core Multi-Core
Geekbench 6 2 113 8 075

В таблицах Geekbench внутри «Tiger Lake Benchmarks» Xeon W-11865MRE располагается рядом с родственными H-моделями: Xeon W-11955M, Xeon W-11855M, Core i7-11850H/HE. Это логично: у всех близкая платформа и одинаковый «потолок» класса охлаждения.

Встроенная графика и медиа: UHD 32EU, 4 дисплея, Quick Sync

У Xeon W-11865MRE встроенная графика — Intel UHD Graphics for 11th Gen, конфигурация 32 EU, частоты 350 МГц базовая и до 1.35 ГГц динамическая, поддержка до 4 дисплеев.

Здесь важно правильно позиционировать iGPU:

  • Встроенная графика в этой модели — про вывод, совместимость и медиа, а не про «тяжёлый 3D». 32 EU в UHD-исполнении хватает для интерфейса, многомониторных embedded-стендов, визуализации статуса, видеостен в умеренном режиме.

  • Для видео iGPU важна благодаря Intel Quick Sync Video: аппаратное ускорение кодирования/декодирования снимает часть нагрузки с CPU в потоковых задачах и при видеозахвате/перекодировании.

  • По интерфейсам вывода есть набор, типичный для платформ embedded/ноутбуков: eDP, MIPI-DSI, DP 1.4, HDMI 2.0b.

Память, PCIe и внешняя периферия: почему этот Xeon любят в compact workstation/edge

Память до 128 ГБ и смысл ECC в мобильном/встраиваемом сегменте

Максимальный объём памяти — 128 ГБ, что для «мобильного/встраиваемого» класса является высоким потолком.
В прикладных проектах это открывает две «взрослые» конфигурации:

  1. edge-сервер/шлюз: много сервисов, базы, кеши, виртуальные машины, сетевые функции.

  2. мобильная рабочая станция: крупные сцены, большие наборы данных, тяжёлые инструменты (CAD/CAE, GIS, сборки/CI на месте).

ECC-контур — одна из причин, почему выбирают именно Xeon W, а не «соседний» Core i7 той же платформы: для длительных задач и критичных данных снижает риск скрытой порчи данных. (В embedded-сегменте это особенно заметно: устройства работают месяцами без перезагрузки.)

PCIe Gen4 x20 и конфигурации линий

По «линейкам» Xeon W-11865MRE даёт:

  • PCIe Gen4 на уровне процессора

  • до 20 линий

  • практические схемы разводки: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4

В реальных конструкциях это означает: дискретная графика/ускоритель + быстрый NVMe Gen4 влезают без извращений, а в embedded-платах можно развести дополнительные контроллеры (сетевые, NVMe-ретаймеры, FPGA-карты) без ощущения «PCIe закончился».

Thunderbolt 4

Поддержка Thunderbolt 4 добавляет гибкости для мобильных рабочих мест: док-станции, внешние накопители, высокоскоростные интерфейсы.

Безопасность, управляемость и виртуализация: vPro, TME, CET, VT-d

Для корпоративных и embedded-проектов Xeon W-11865MRE ценится не только «за ядра», а за набор платформенных флагов:

  • Intel vPro Platform (класс управляемости/корпоративного внедрения)

  • Total Memory Encryption — аппаратное шифрование памяти

  • Control-Flow Enforcement Technology (CET) — аппаратные механизмы защиты потока выполнения

  • Boot Guard, Trusted Execution Technology, MBEC, OS Guard — набор функций защиты загрузки и окружения

  • VT-x / VT-d / EPT — полный минимум для виртуализации, включая проброс устройств и современную работу гипервизоров

Практический итог: этот CPU хорошо ложится в сценарии, где требуются одновременно виртуализация, политики безопасности, удалённое администрирование, и при этом устройство физически маленькое или переносное.

Температуры, охлаждение и поведение под длительной нагрузкой

Расширенный температурный диапазон

У Xeon W-11865MRE в спецификациях указаны:

  • Tjunction 100 °C

  • минимальная рабочая температура −40 °C

  • максимальная рабочая температура 100 °C

  • условия применения: embedded broad market extended temp / industrial extended temp

Это ровно тот класс, который выбирают для техники «в поле», промышленной автоматизации, транспорта, энергетики, мобильных командных пунктов — то есть там, где обычный «ноутбучный» температурный коридор становится узким местом.

Энергопакет и реальная производительность

cTDP-конструкция 35–45 Вт с базовыми частотами 2.10/2.60 ГГц означает, что устройство может быть спроектировано либо под «тише/холоднее», либо под «быстрее».
PassMark baseline-разброс (14–19k) подтверждает: итоговая скорость сильно зависит от платформы и охлаждения.

Практика: удачные конфигурации для edge/встраиваемых серверов на Xeon W-11865MRE

Этот раздел полезнее всего читать не как «сборку ПК», а как набор проверенных блоков, из которых конструируют edge-узел.

Опорный сценарий 1: SBC уровня AAEON EPIC-TGH7 (компактная плата)

В описании EPIC-TGH7 подчёркнуто, что плата поддерживает вплоть до Xeon W-11865MRE и даёт богатую периферию: 2.5GbE и GbE, NVMe/SATA, много USB и видеовыходов.

Рекомендуемая конфигурация edge-узла (баланс CPU/IO/надёжности):

Узел Рекомендация Логика
RAM 64–128 ГБ DDR4 (ECC-ориентировано) Потолок 128 ГБ позволяет держать VM/кеши/базы без свопа
Хранилище 1 NVMe PCIe Gen4 CPU даёт PCIe Gen4 и 20 линий, NVMe становится «родным» устройством
Хранилище 2 SATA SSD / HDD по задаче Для архивов/логов/репликаций, разгрузка NVMe
Сеть 2.5GbE + доп. NIC по нужде В embedded-платах часто строят маршрутизацию/фильтрацию/IDS
ОС/гипервизор Linux + KVM/containers VT-x/VT-d/EPT присутствуют, VM-сценарий штатный
Безопасность TPM/secure boot на уровне платформы Boot Guard/TXT/OS Guard поддерживаются платформенно

Опорный сценарий 2: COM Express / модули и кастомные carrier-платы

Для промышленных проектов распространена схема «COM-модуль + собственная carrier-плата». В таких проектах Xeon W-11865MRE закрывает сразу три болевые точки:

  1. производительность 8/16 в ограниченном TDP,

  2. современный I/O (PCIe Gen4),

  3. расширенная температура.

Практика: мобильные рабочие станции, полевые ноутбуки и «игровые» сценарии

Rugged mobile workstation и мобильный сервер: Getac X600 / X600 Server

У Getac есть отдельная концепция «X600 Server» как переносимого COTS-мобильного сервера для полевых сценариев. А в профильных обзорах линия X600/X600 Pro позиционируется как ставка на H-класс производительности и максимальную «начинку» для защищённого сегмента.

Сильная сторона Xeon W-11865MRE в таких устройствах — сочетание 8/16 + корпоративные функции + потолок памяти 128 ГБ. В результате ноутбук превращается в переносимую рабочую станцию/узел сервиса, который закрывает:

  • полевой анализ данных,

  • сборки/компиляции,

  • работу с большими проектами,

  • локальную виртуализацию,

  • тяжёлую офисно-инженерную нагрузку «вне дата-центра».

«Игровые сборки» на базе W-11865MRE: реальность и границы

Здесь важно честно зафиксировать два факта.

  1. Это не настольный процессор: BGA-корпус означает отсутствие классического «десктоп-апгрейда» и отсутствие типовой «игровой сборки» в корпусе ATX.

  2. Xeon W-11865MRE используют в крайне компактных платформах, где хотят workstation-класс мощности, хотя это и не «лучшие CPU для игр».

При этом как CPU внутри игрового ноутбука/мобильной станции с дискретной видеокартой W-11865MRE чувствует себя уверенно: 8/16 и турбо 4.7 ГГц закрывают требования большинства современных игр по процессорной части, а конечный FPS определяется видеокартой и лимитами питания/охлаждения корпуса.

Удачная «игровая» конфигурация в формате mobile workstation (ориентир):

Компонент Практичный выбор Логика выбора
CPU Xeon W-11865MRE (35–45 Вт) Стабильная 8/16 база + высокая однопоточная частота
RAM 32–64 ГБ DDR4 Для современных игр достаточно 32 ГБ, для параллельной работы/стрима — 64
GPU RTX A2000/RTX 2000 Ada / аналоги уровня RTX 3060+ Для игр важнее GPU; в mobile workstation часто стоят профессиональные RTX
SSD NVMe PCIe (желательно Gen4) Быстрые загрузки, работа с большими библиотеками, минимум задержек
Экран 1080p/1440p 120–165 Гц Баланс с мобильным теплопакетом и реальными возможностями GPU

Разгон и тюнинг

У W-11865MRE множитель заблокирован, классический разгон «по множителю» не используется.
Практический тюнинг для этой платформы сводится к инженерной настройке лимитов мощности и теплового режима устройства (что подтверждается разбросом результатов baseline у PassMark).

Аналоги и альтернативы: внутри Xeon и у конкурентов

Сравнивать W-11865MRE правильнее не с настольными i9/Ryzen 9 на 125–170 Вт, а с:

  • соседними mobile Xeon W на Tiger Lake-H,

  • близкими Core i7-H/HE того же поколения,

  • мобильными Ryzen H/PRO, если нужен похожий класс производительности и энергоограничения.

Ближайшие аналоги Intel (платформенно рядом)

Рядом по платформенному контексту обычно рассматривают:

  • Xeon W-11955M

  • Xeon W-11855M

  • Core i7-11850H / i7-11850HE

  • Xeon W-11865MLE (вариант с иной базовой частотой)

Отдельно полезная «прикладная» пара: Core i7-11850HE в популярных сравнениях набирает больше среднего CPU Mark, чем W-11865MRE. Это типичная ситуация: близкие H-модели могут быть быстрее в «чистых» синтетических средних, а Xeon берут своим набором функций/режимов и ориентацией на embedded-поставки.

Конкурирующие бренды (AMD): когда имеет смысл смотреть в их сторону

В сегменте «мобильный H-класс» конкуренты обычно выигрывают либо по «сырой многопоточной производительности на ватт», либо по цене готовых ноутбуков, но проигрывают по специфическим корпоративным опциям конкретной платформы. Для W-11865MRE ключевые «причины остаться на Intel» звучат так:

  • AVX-512 в этой модели заявлен, а в мобильных Ryzen он отсутствует как класс.

  • embedded-режимы и температурный диапазон (−40…100) — это не «обычный ноутбучный» профиль.

  • vPro-класс управляемости и аппаратные функции безопасности в одном пакете.

Быстрый ориентир по альтернативам (без смешивания классов):

Альтернатива Класс Когда выбирают вместо W-11865MRE
Intel Core i7-11850H/HE Tiger Lake-H Когда ECC/embedded-режимы не нужны, а важна цена устройства и «простая» производительность
Intel Xeon W-11955M Mobile Xeon Когда нужна близкая платформа, но ищут иное позиционирование внутри линейки
Intel Xeon W-11865MLE Embedded Xeon Когда приоритет — более низкий TDP/иная базовая частота (embedded-вариант)
AMD Ryzen H/PRO близкого TDP Mobile H Когда критична цена/доступность ноутбуков и не нужны AVX-512/vPro-контур

Вердикты профильных изданий и что из них реально полезно

У узких embedded-процессоров редко бывают «классические обзоры CPU» в стиле «поставили в стенд и сравнили 30 моделей». Поэтому ценность дают материалы, где W-11865MRE появляется в конкретном изделии и в правильном контексте:

  • Отмечают идею использования W-11865MRE в крайне компактных платформах с «workstation-классом» мощности, но без фокуса на игру как на главный сценарий.

  • Приводят прикладной список возможностей плат, где W-11865MRE — верхний вариант CPU, и показывают типовые наборы интерфейсов (сеть, NVMe, USB, видеовыходы).

  • Объясняют, зачем rugged-сегменту понадобились H-класс процессоры и «мощные» конфигурации — это напрямую про сценарии, где W-11865MRE оказывается уместен.

Итог: кому подходит Xeon W-11865MRE и что важно помнить

Xeon W-11865MRE — сильный выбор там, где одновременно нужны: 8/16 в рамках 35–45 Вт, современный I/O (PCIe Gen4, Thunderbolt 4, до 20 линий), корпоративные и защитные функции, встраиваемая ориентация и расширенные температуры.

Плюсы

  • 8 ядер / 16 потоков, турбо до 4.70 ГГц, 24 МБ кэша — хороший баланс для рабочих задач и виртуализации.

  • Embedded-профиль: условия применения industrial extended temp, рабочий диапазон до −40…100 °C.

  • PCIe Gen4 и до 20 линий + гибкие конфигурации линий — удобно для NVMe и дискретных устройств.

  • Набор безопасности/управляемости уровня vPro + Total Memory Encryption + CET + Boot Guard/TXT/VT-d.

  • AVX-512 и DL Boost на CPU — полезно для части специализированных нагрузок.

  • Высокий потолок памяти 128 ГБ — редкость для «мобильного» класса, особенно важна для edge/мобильных серверов.

Минусы

  • BGA-исполнение (FCBGA1787): процессор распаян, апгрейд/замена как у LGA-CPU не применяется.

  • Реальная производительность сильно зависит от платформы и охлаждения (заметно по PassMark baseline-разбросу).

  • В розничных маркетплейсах отдельный CPU встречается редко; чаще покупают устройства/модули с уже распаянным процессором.

  • iGPU — функциональная UHD 32EU для вывода/медиа; для игр и тяжёлого 3D нужен дискретный GPU.