Intel Xeon W-11555MRE — 6-ядерный 12-поточный процессор семейства Tiger Lake (11-е поколение) в BGA-корпусе FCBGA1787, ориентированный на embedded и промышленный edge. В отличие от «классических» настольных Xeon W, эта модель попадает в проекты, где важны расширенный температурный режим, ECC, управляемость уровня Intel vPro Platform, а также набор функций для real-time и предсказуемых задержек (например, Intel TCC).
Коротко по «паспортному» профилю:
-
6C/12T, Turbo до 4.50 ГГц, кэш 12 МБ Intel Smart Cache
-
cTDP: 45 Вт (up) / 35 Вт (down)
-
память: DDR4-3200, до 128 ГБ, 2 канала, ECC поддерживается
-
iGPU: Intel UHD Graphics 11th Gen, 32 EU, до 1.35 ГГц, до 4 дисплеев
-
PCIe: Gen4, до 20 линий, несколько схем разбиения (включая 1×16+1×4)
-
ориентир по цене: рекомендованная цена $326; спецификация SRKWY, ordering code FH8069004638047
Практический смысл W-11555MRE в 2026 году — это «универсальный вычислитель» для промышленных шлюзов, контроллеров, edge-серверов малой/средней мощности, COM-модулей и компактных систем, где важны ECC и расширенный температурный диапазон. В индустриальных продуктах встречаются связки на чипсете RM590E и температурном диапазоне до −40…+85 °C на уровне модулей/систем.
Где купить Intel Xeon W-11555MRE
Нюанс модели: W-11555MRE — BGA-процессор, чаще всего продаётся не как отдельный «коробочный CPU», а в составе промышленных модулей (COM-HPC/COM Express) или готовых embedded-систем. Из-за этого в массовых маркетплейсах и сетевой рознице встречаемость карточек именно W-11555MRE низкая.
Если нужна покупка именно «под проект», чаще работает схема заказа COM-модуля (например, конфигурации на Intel Xeon W-11555MRE в линейках COM-HPC/COM Express у производителей промышленных модулей). Для ориентира по промышленным модулям встречаются конфигурации с W-11555MRE и RM590E с заявленным индустриальным температурным режимом −40…+85 °C.
Позиционирование, сценарии и «почему именно W-11555MRE»
1) Embedded/edge и real-time
Intel включает W-11555MRE в перечни платформ, которые используют в real-time контекстах (подбор «железа» под real-time системы). Это важно не как «магия процессора», а как сигнал того, что вокруг платформы есть экосистема: поддержка драйверов, распространённые сетевые контроллеры, типовые платы и т. п.
2) Промышленная эксплуатация и температурные режимы
У модели заявлены условия применения с расширенными температурными профилями (embedded broad market extended temp / industrial extended temp) и доступность FuSa-документации. В индустриальном контуре это часто означает упрощение сертификационных и проектных процедур, когда изделие идёт в «длинный цикл» эксплуатации.
3) ECC там, где у «обычных» мобильных Core его нет
Главная прикладная причина брать Xeon W-11555MRE вместо близких Tiger Lake-H Core — ECC на DDR4-3200 и «профиль надёжности», который удобно продавать в критичных проектах (сбор данных, шлюзы, индустриальные контроллеры, edge-серверы).
Мегатаблица характеристик, функций и опций Intel Xeon W-11555MRE
Ниже — свод «в одну таблицу» того, что обычно приходится собирать по разным страницам спецификаций.
Основные параметры CPU
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Кодовое имя | Tiger Lake |
| Ядра / потоки | 6 / 12 |
| Turbo | до 4.50 ГГц |
| Кэш | 12 МБ Intel Smart Cache |
| cTDP | 45 Вт (up), 35 Вт (down) |
| Сокет/корпус | FCBGA1787 |
| Tjunction | 100 °C |
| Размер корпуса | 50 × 26.5 мм |
| Минимальная рабочая температура | −40 °C |
Память
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип памяти | DDR4-3200 |
| Каналы | 2 |
| Максимальный объём | до 128 ГБ |
| ECC | поддерживается |
Встроенная графика и медиа
| Параметр | Значение |
|---|---|
| iGPU | Intel UHD Graphics для 11th Gen |
| EU | 32 |
| Частоты iGPU | 350 МГц (base) / до 1.35 ГГц (max) |
| Выводы | eDP 1.4b, MIPI-DSI 2.0, DP 1.4, HDMI 2.0b |
| Макс. разрешение | HDMI 4096×2304@60; DP 7680×4320@60; eDP 4096×2304@60 |
| Дисплеи | до 4 |
| Quick Sync Video | есть |
Шины, PCIe и расширение
| Параметр | Значение |
|---|---|
| PCIe (CPU) | Gen4 |
| Линий PCIe | до 20 |
| Конфигурации | 1×16+1×4 / 2×8+1×4 / 1×8+3×4 |
| Thunderbolt | Thunderbolt 4 поддерживается |
Технологии производительности
| Технология | Статус |
|---|---|
| Hyper-Threading | есть |
| Turbo Boost | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
| Speed Shift | есть |
| Intel DL Boost (CPU) | есть |
| Intel Gaussian & Neural Accelerator | GNA 2 |
| Intel TCC | есть |
| Intel VMD | есть |
Безопасность, управляемость, виртуализация
| Параметр | Значение |
|---|---|
| vPro | Intel vPro Platform |
| SGX | нет |
| CET | Intel Control-Flow Enforcement Technology: есть |
| Total Memory Encryption | есть |
| AES-NI | есть |
| OS Guard | есть |
| Trusted Execution | есть |
| Boot Guard | есть |
| VT-x | есть |
| MBEC | есть |
| SIPP | есть |
Идентификаторы, заказные данные и «паспорт»
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Spec code | SRKWY |
| Ordering code | FH8069004638047 |
| Степпинг | R0 |
| Рекомендованная цена | $326 |
| Дата запуска | Q3’21 |
| Embedded options | доступны |
| FuSa-документация | доступна |
Производительность: бенчмарки и интерпретация цифр
PassMark PerformanceTest (CPU Mark и подпоказатели)
PassMark показывает для W-11555MRE усреднённые результаты на базе пользовательских прогонов PerformanceTest (обновление ежедневное; в момент снимка видно 9 сэмплов). Это полезный «ориентир уровня» для сравнений, особенно в embedded-планировании, где часто нет десятков профильных обзоров одной и той же BGA-модели.
Сводная таблица из PassMark (PerformanceTest v10):
| Метрика | Значение |
|---|---|
| CPU Mark | 17 484 |
| Single Thread Rating | 3 201 |
| Integer Math | 58 822 MOps/s |
| Floating Point Math | 30 672 MOps/s |
| Find Prime Numbers | 48 MPrimes/s |
| Random String Sorting | 29 285 KStrings/s |
| Data Encryption | 13 015 MB/s |
| Data Compression | 221 317 KB/s |
| Physics | 795 Frames/s |
| Extended Instructions | 12 406 MMatrices/s |
Как читать эти числа применительно к W-11555MRE:
-
Single Thread 3201 — это уровень, который хорошо «держит» интерактивные нагрузки, однопоточные участки компиляции, часть CAD-операций, обработку сигналов/пакетов, где latency важнее «суммы ядер».
-
CPU Mark 17484 — это «середина» для 6C/12T класса с 45-Вт профилем: хватает для виртуализации лёгких сервисов на edge, параллельной обработки потоков данных, сборки проектов, конвертации/кодирования с использованием Quick Sync и т. п.
Пример сравнения из PassMark: Core 5 120U (для понимания «поколений»)
В сравнении PassMark видно, что современный мобильный Core 5 120U в среднем уступает W-11555MRE в многопоточной оценке CPU Mark примерно на 10%, но обгоняет по single-thread и потребляет заметно меньше. Это не «прямая замена», а полезная иллюстрация того, что W-11555MRE — процессор не про минимальные ватты, а про предсказуемую производительность и платформенные опции embedded-класса.
Встроенная графика UHD 11th Gen: когда она важна, а когда нет
iGPU здесь — не «игровая», а платформенная:
-
вывод до 4 дисплеев и высокий потолок по DP-разрешению (вплоть до 8K@60 по DP) — удобно для операторских панелей, стендов, HMI и компактных рабочих мест без дискретной графики;
-
Quick Sync Video закрывает аппаратные сценарии кодирования/декодирования там, где критична задержка и эффективность;
-
32 EU и частоты до 1.35 ГГц — это «рабочий минимум» для интерфейсов, лёгкой визуализации, медиапайплайнов и некоторых AI-препроцессингов на iGPU, но без претензии на тяжёлый 3D.
Реальные «железные» формы: как W-11555MRE попадает в устройства
Самая частая «точка входа» W-11555MRE в проекты — это готовые промышленные модули:
-
COM-HPC модуль conga-HPC/cTLH-W-11555MRE (RM590E, Tiger Lake-H, индустриальный температурный диапазон, DDR4-3200)
-
COM Express Type 6 модули (например, варианты на W-11555MRE в списках конфигураций подобных платформ)
Почему это важно: для BGA-CPU «материнская плата» и питание/охлаждение — половина истории. В embedded-покупке берут не только CPU, а связку CPU + PCH + трассировка + сетевые контроллеры + температурные допуски.
Сетевые и real-time аспекты: TCC/TSN и индустриальная экосистема
На уровне CPU у W-11555MRE отмечается поддержка Intel Time Coordinated Computing (TCC), а в индустриальных системах на базе Tiger Lake-H встречается акцент на TSN-готовности (детерминированная передача в Ethernet-сетях при правильной реализации всей платформы).
Показательный штрих: в инженерных/исследовательских работах платформа на W-11555MRE используется как стенд для измерений задержек в TSN-контексте под Linux с real-time настройками. Это не «бенчмарк CPU», но хороший индикатор того, что процессор реально живёт в нише real-time/industrial сетей.
Аналоги и альтернативы: чем реально заменить W-11555MRE
Здесь важно разделить «замену по производительности» и «замену по смыслу» (ECC, температуры, управляемость, индустриальный BOM).
Близкие аналоги внутри Intel Xeon W-embedded
| Модель | Что меняется относительно W-11555MRE | Когда брать |
|---|---|---|
| Xeon W-11865MRE | больше ядер/кэша (8C), тот же индустриальный контур модулей | когда упираетесь в параллелизм, виртуализацию, многопоточные пайплайны |
| Xeon W-11155MRE | меньше ядер (4C), проще тепловой режим | когда нужна платформа Tiger Lake-H embedded, но нагрузка ближе к контроллерной |
| Xeon W-11555MLE | другой профиль энергопотребления/частот (варианты под 25 Вт в линейках модулей) | когда важнее эффективность и теплопакет, чем пик частоты |
Альтернатива внутри Intel, но не Xeon (если ECC/температуры не критичны)
В экосистеме тех же COM-платформ встречаются конфигурации с Intel Core i7-11850HE рядом с вариантами на W-11555MRE. Это близкий «по поколению» класс, но логика выбора другая: Core — про «проще и дешевле», Xeon — про ECC/embedded-профиль.
Конкурирующие бренды (AMD и др.)
Если сравнивать «по задачам», а не «по сокету», чаще всего на стороне конкурентов рассматривают:
-
AMD Ryzen Embedded / Ryzen PRO (когда важны iGPU/эффективность и корпоративные функции, но ECC и индустриальный набор зависит от конкретной платформы и производителя платы);
-
AMD Ryzen 7/9 H-серии (когда устройство ближе к мобильной рабочей станции, а не к индустриальному контроллеру).
В embedded-закупке решающим фактором остаётся не только CPU-Mark, а наличие готовых модулей/плат, серийность и температурные допуски — то, что вокруг W-11555MRE формируется за счёт индустриальных COM-линеек.
Сборки и удачные конфигурации на базе W-11555MRE
1) Edge-шлюз/контроллер для промышленной сети и real-time задач
Цель: предсказуемая задержка, надёжность памяти, удалённая управляемость, несколько сетевых интерфейсов.
-
платформа на Tiger Lake-H + RM590E (в индустриальных COM-модулях это типовой вариант)
-
32–64 ГБ DDR4-3200 ECC (под RT-сервисы, контейнеры, буферизацию телеметрии)
-
NVMe SSD под журналирование + второй накопитель под данные (VMD упрощает управление хранилищами на уровне платформы)
-
сеть: 2.5GbE/TSN-ориентированные контроллеры чаще идут «пакетом» в индустриальных решениях (у конкретных модулей/систем это специфицируется производителем)
Почему именно W-11555MRE: ECC + TCC + embedded-температуры + 6/12 для «среднего» edge-уровня без ухода в дорогие многосокетные платформы.
2) Компактная рабочая станция на COM-HPC/COM Express
Цель: CAD/CAE «в поле», тестовые стенды, локальная компиляция/сборка, машинное зрение с дискретным ускорителем по PCIe.
-
модуль COM-HPC/COM Express с W-11555MRE (типовые индустриальные исполнения заявляют −40…+85 °C для модулей)
-
64–128 ГБ DDR4-3200 ECC под тяжёлые проекты и большие сцены/модели
-
дискретный GPU/ускоритель по PCIe: 1×16 + 1×4 позволяет держать один «толстый» слот под ускорение и отдельную линию под быстрый storage/сетевую карту
-
iGPU оставляется как «страховка» для диагностики/сервисного режима и мультимедиа, Quick Sync — для быстрых медиопотоков без дискретки
3) Edge-сервер для виртуализации лёгких сервисов
Цель: несколько виртуальных машин/контейнеров на объекте, VPN, сбор логов, локальные базы, сервисы мониторинга.
-
ставка на 6/12 + ECC + vPro Platform (управляемость и безопасность платформы)
-
64–128 ГБ ECC DDR4-3200: приоритет в сторону памяти, а не максимального числа ядер (в edge-VM чаще ограничение упирается в RAM/IO)
-
сеть: отдельная NIC по PCIe (в зависимости от требований по портам/скорости) + NVMe под быстрые снапшоты/журналы
Разгон и «тюнинг»: что реально доступно на W-11555MRE
W-11555MRE — не «процессор для оверклокинга». Реальные инструменты настройки в embedded-мире другие:
-
Профиль питания через cTDP 45/35 Вт: производитель платы/BIOS выбирает, держать ли процессор в более агрессивном режиме или ограничивать теплопакет ради температуры и акустики.
-
Управление длительными лимитами мощности: в индустриальном корпусе часто важнее стабильный «sustained» уровень, чем короткий Turbo.
-
Охлаждение и контакт с корпусом: для BGA-CPU в промышленном изделии качество теплопередачи и термопрофиль корпуса критичнее любых «разгонных» настроек.
Для каких задач подходит: практическая раскладка по нагрузкам
Подходит отлично
-
промышленный edge, шлюзы, контроллеры, сбор/агрегация телеметрии;
-
сервисы с требованиями к целостности данных в RAM (ECC) и к управляемости;
-
медиапайплайны и стрим-обработка, где полезен Quick Sync;
-
умеренная виртуализация/контейнеризация на объекте.
Основание — набор платформенных опций (ECC, vPro, TCC, расширенные температуры) и уровень CPU Mark порядка 17.5k с сильным single-thread.
Подходит, но с оговорками по архитектуре устройства
-
игровые сценарии «как ПК-сборка» не являются целевыми: это BGA-модель, она живёт внутри готовых embedded-платформ.
-
тяжёлый 3D и современные игры без дискретной графики упираются в класс iGPU, а здесь iGPU — функциональная UHD 11th Gen (32 EU), а не игровое решение.
Плюсы и минусы Intel Xeon W-11555MRE
Плюсы
-
ECC DDR4-3200 до 128 ГБ и 2 канала памяти — сильный аргумент для надёжных edge-систем.
-
Встроенные функции embedded-платформы: Intel TCC, vPro Platform, VMD, DL Boost, GNA 2.
-
PCIe Gen4 до 20 линий и удобные схемы разбиения (включая 1×16+1×4) — хороший фундамент под ускорители и быстрые I/O.
-
Высокий для класса single-thread уровень (PassMark Single Thread ~3201) и общий CPU Mark ~17484.
-
Расширенные температурные профили и доступность FuSa-документации в embedded-контуре.
Минусы
-
Форм-фактор BGA ограничивает апгрейд и «свободную» розничную покупку: чаще берут модуль/плату/систему целиком.
-
Доступность на массовых площадках слабая: в типовом ассортименте крупных магазинов и маркетплейсов модель встречается редко (особенно как отдельный CPU).
-
iGPU полезен как платформенная графика и медиа-блок, но не закрывает тяжёлый 3D без дискретного ускорителя.
«Вердикты» и оценки источников: что говорят профильные площадки и практика применения
-
В индустриальном контексте W-11555MRE регулярно фигурирует как базовый CPU для систем с упором на real-time/TSN-класс задач и эксплуатацию в шкафах/контрольных панелях; это видно по продуктовым анонсам и спецификациям промышленных систем, где прямо перечисляют W-11555MRE среди поддерживаемых процессоров.
-
Intel включает W-11555MRE в подбор по real-time платформам — это не «обзор», но это прямое позиционирование в сторону детерминированных задержек и соответствующего стека.
-
По «сухой» производительности PassMark фиксирует CPU Mark 17 484 и Single Thread 3 201, что ставит модель в крепкий средний сегмент для 6C/12T 45-Вт профиля.
Итог: кому стоит выбирать W-11555MRE, а кому лучше смотреть в другую сторону
Intel Xeon W-11555MRE — удачный выбор, когда проекту нужен embedded-процессор Tiger Lake-класса с акцентом на ECC, управляемость, безопасность платформы и предсказуемость работы при ограниченном теплопакете 35–45 Вт. Он хорошо ложится в COM-экосистему (COM-HPC/COM Express), где поставляется как часть индустриального BOM и закрывает широкий спектр edge-ролей — от шлюзов до компактных «мини-серверов на объекте».
